N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺 | 6422-83-9

• 物质功能分类: 有机原料 - 氨基化合物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 吡咯啉
• 中文名称: N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺
• 中文别名: 甲苯-2,4-二马来酰亚胺；1,1-(4-甲基-1,3-亚苯基)二-1H-吡咯-2,5-二酮
• 英文名称: 1,1'-(4-methyl-1,3-phenylene)bis-1H-pyrrole-2,5-dione
• 英文别名: N,N'-(4-Methyl-m-phenylene)dimaleimide；2,4-bis(maleimido)-toluene；2,4-bis(maleimido)toluene；N,N'-(4-Methyl-m-phenylen)-dimaleinsaeureimid；N,N'-2,4'-Tolylen-bis-maleimid；2,4-Bis-(maleinimido)-toluol；1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione
• CAS: 6422-83-9
• 化学式: C₁₅H₁₀N₂O₄
• 分子量: 282.255
• InChiKey: FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  424.87°C (rough estimate)
• 密度：
  1.2683 (rough estimate)
• LogP：
  -0.004 at 25℃
• 物理描述：
  DryPowder, OtherSolid

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.5
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.066
• 拓扑面积：
  74.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 危险等级：
  6.1(a)
• 海关编码：
  2925190090
• 包装等级：
  I
• 危险类别：
  6.1(a)
• 危险品运输编号：
  UN 2811

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-氨基苯酰肼 、 乳酸盐 、 双马来酰亚胺 、 N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺 、 1,1’-(2,2,4-三甲基-1,6-己二基)双-1H-吡咯-2,5-二酮 以to give a molten BMI resin to which 66 parts of the product of Example 12的产率得到4-[2-(1-propen-1-yl)phenoxy]benzophenone
  参考文献：
  名称：

  Curable resin from bis-maleimide and alkenyl phenyl hydroxy ether

  摘要：

  高断裂韧性的固化树脂可以由公式I N,N'-双亚甲基化合物和公式II D(G).sub.m II的烯基化合物制备，其中D是一个m价基团，G代表至少具有一个烯基（例如烯丙基或1-丙烯基）取代基的苯环。

  公开号：

  US04871821A1
• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 2,4-二氨基甲苯 、 对甲苯磺酸 在 N-甲基吡咯烷酮 、 对苯二酚 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 生成 N,N-(4-甲基-1,3-亚苯基)双马来酰亚胺
  参考文献：
  名称：

  Process for the preparation of aromatic maleimides

  摘要：

  芳香族马来酰亚胺可以通过在卤代烃和双极无原子溶剂的溶剂混合物中加入酸和聚合抑制剂的情况下，将相应的芳香族胺与马来酸酐反应制备而成。

  公开号：

  US05994561A1

文献信息

• [EN] [(2-ETHOXY-5-TRANS-1-PROPEN-1-YL)-PHENOXYL]-TERMINATED COMPOUNDS<br/>[FR] COMPOSÉS À TERMINAISON [(2-ÉTHOXY-5-TRANS-1-PROPÉN-1-YL)-PHÉNOXYLE]
  申请人：EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH

  公开号：WO2017045931A1

  公开（公告）日：2017-03-23

  The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable resin compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers:, (I) wherein Dis an x-functional group; and x is an integer ≥ 2; with the proviso that the x-functional group D is not a polycarbonate with an average molar mass in the range of 15000 g/mol to 150000 g/mol. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.

  本发明涉及按照式（I）的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性树脂组合物，其中这些化合物作为共聚单体：（I）其中D是一个x官能团；x是大于等于2的整数；但需注意x官能团D不是具有平均摩尔质量在15000克/摩尔至150000克/摩尔范围内的聚碳酸酯。本发明还涉及通过固化这些组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构胶、纤维预浸料的基体树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。
• [EN] THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS<br/>[FR] COMPOSITIONS DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
  申请人：HEXCEL COMPOSITES LTD

  公开号：WO2017108946A1

  公开（公告）日：2017-06-29

  Meta and para alkenyl phenols are reacted with hydroxyl benzophenone to produce compounds of the genera formula or which are used as curatives for polymaleimide resins.

  甲基和对烯基酚与羟基苯甲酮反应，产生通式化合物，用作聚马来酰亚胺树脂的固化剂。
• [EN] ALKENYLPHENOXY-SUBSTITUTED 1,1-DIPHENYLETHYLENES, PROCESSES FOR THEIR PREPARATION, AND THEIR USE<br/>[FR] 1,1-DIPHÉNYLÉTHYLÈNES SUBSTITUÉS PAR UN ALCÉNYLPHÉNOXY, LEURS PROCÉDÉS DE PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION
  申请人：EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH

  公开号：WO2017045932A1

  公开（公告）日：2017-03-23

  The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers: wherein R1 is hydrogen or an alkenylphenoxy group, R2 is an alkenylphenoxy group, and R3 is hydrogen or an alkyl group with 1 to 4 carbon atoms. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.

  本发明涉及根据式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性组合物，其中这些化合物作为共聚单体：其中R1是氢或烯基苯氧基，R2是烯基苯氧基，R3是氢或具有1至4个碳原子的烷基基团。本发明还涉及通过固化这种组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构粘合剂、纤维预浸料的基质树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。
• [EN] ASYMMETRICALLY SUBSTITUTED BIS-ALKENYL DIPHENYL ETHERS, THEIR PREPARATION AND USE<br/>[FR] ÉTHERS DE BIS-ALCÉNYLE DIPHÉNYLE SUBSTITUÉS DE MANIÈRE ASYMÉTRIQUE, LEUR PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION
  申请人：EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH

  公开号：WO2018091253A1

  公开（公告）日：2018-05-24

  The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable resin compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers: wherein R1 signifies an 1-alkenyl- or 2-alkenyl group with 3 to 6 carbon atoms, wherein R2 signifies hydrogen or an alkoxy group with up to 2 carbon atoms, wherein R3 signifies hydrogen or an alkyl group with up to 4 carbon atoms, and wherein R4 signifies hydrogen or an alkyl group with up to 4 carbon atoms. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.

  本发明涉及按照式（I）的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性树脂组合物，其中这些化合物作为共聚单体：其中R1表示具有3到6个碳原子的1-烯基或2-烯基基团，R2表示氢或具有最多2个碳原子的烷氧基团，R3表示氢或具有最多4个碳原子的烷基团，R4表示氢或具有最多4个碳原子的烷基团。本发明还涉及通过固化这些组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可用于结构胶粘剂、纤维预浸料基体树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域。
• COMPOSITION FOR FORMING OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT, COMPOUND, AND RESIN
  申请人：Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

  公开号：US20210309595A1

  公开（公告）日：2021-10-07

  Provided is a composition containing a polyphenol compound (B) and a solvent, in which the polyphenol compound (B) is at least one selected from a compound represented by the following formula (1) and a resin having a structure represented by the following formula (2): wherein R Y , R T , X, m, N, r, and L are as described in the description.

  提供的是含有多酚化合物(B)和溶剂的组合物，其中多酚化合物(B)至少选自以下式子(1)所表示的化合物和以下式子(2)所表示的具有结构的树脂之一：其中RY、RT、X、m、N、r和L如说明书中所述。