7-allyloxy-3-(4-allyloxy-phenyl)-4H-chromen-4-one | 102042-06-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 异黄酮类化合物
• 英文名称: 7-allyloxy-3-(4-allyloxy-phenyl)-4H-chromen-4-one
• 英文别名: 7-Prop-2-enoxy-3-(4-prop-2-enoxyphenyl)chromen-4-one
• CAS: 102042-06-8
• 化学式: C₂₁H₁₈O₄
• 分子量: 334.372
• InChiKey: HLZWKLTXBSTDEH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.4
• 重原子数：
  25
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.1
• 拓扑面积：
  44.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  间苯二酚 在 三氟化硼乙醚 、 potassium carbonate 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 、 丙酮 为溶剂， 反应 10.0h， 生成 7-allyloxy-3-(4-allyloxy-phenyl)-4H-chromen-4-one
  参考文献：
  名称：

  Synthetic analogs of daidzein, having more potent osteoblast stimulating effect

  摘要：

  A series of didzein derivatives were synthesized and assessed for stimulation of osteoblast differentiation using primary cultures of rat calvarial osteoblasts. Data suggested that three synthetic analogs, 1c, 3a and 3c were several folds more potent than daidzein in stimulating differentiation and mineralization of osteoblasts. Further, these three compounds did not show any estrogen agonistic activity, however had mild estrogen antagonistic effect. Out of the three compounds, 3c was found to maximally increase the mineralization of bone marrow osteoprogenitor cells. Compound 3c also robustly increased the mRNA levels of osteogenic genes including bone morphogenetic protein-2 and osteocalcin in osteoblasts. Unlike daidzein, 3c did not inhibit osteoclastogenesis. Collectively, we demonstrate osteogenic activity of daidzein analogs at significantly lower concentrations than daidzein. (C) 2010 Elsevier Ltd. All rights reserved.

  DOI：

  10.1016/j.bmcl.2010.12.008

文献信息

• 大豆苷元基烯烃单体、大豆苷元基热固性树脂及其制备方法
  申请人：合肥学院

  公开号：CN117820277A

  公开（公告）日：2024-04-05

  大豆苷元基烯烃单体、大豆苷元基热固性树脂及其制备方法，属于生物质高分子材料制备领域，将大豆苷元、溴丙烯、相转移催化剂加入到反应体系中，再加入碱以及溶剂，混合均匀后室温下反应，反应结束后经过滤、提纯得到大豆苷元基烯烃单体。然后，将大豆苷元基烯烃单体与硫醇固化剂按一定比例混合，再加入4‑二甲氨基吡啶混合均匀，加热，脱气，倒入模具中，经过紫外光固化过程即得到大豆苷元基热固性树脂。本发明的大豆苷元基热固性树脂可通过大豆苷元基烯烃单体分别和三硫醇、四硫醇进行巯基‑烯点击化学反应，得到力学性能可调控的生物质热固性树脂。本发明的大豆苷元基热固性树脂具有极低的介电常数，在电子封装材料领域具有广阔的应用前景。