(2Z)-4-[(2-ethylhexyl)amino]-4-oxo-2-butenoic acid | 6975-33-3

• 物质功能分类: 有机原料 - 氨基化合物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 英文名称: (2Z)-4-[(2-ethylhexyl)amino]-4-oxo-2-butenoic acid
• 英文别名: 4-[(2-Ethylhexyl)amino]-4-oxoisocrotonic acid；(Z)-4-(2-ethylhexylamino)-4-oxobut-2-enoic acid
• CAS: 6975-33-3
• 化学式: C₁₂H₂₁NO₃
• 分子量: 227.304
• InChiKey: GKRPTTYZZLGANE-FPLPWBNLSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  66.4
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (2Z)-4-[(2-ethylhexyl)amino]-4-oxo-2-butenoic acid 在 1,2-二氯乙烷 、 三乙胺 、 N,N-二甲基甲酰胺 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 133.0h， 生成 1-(-ethylhexyl)-1H-pyrrole-2,5-dione
  参考文献：
  名称：

  TW2019/42106

  摘要：

  公开号：
• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 2-乙基己胺 在 溶剂黄146 作用下， 反应 100.0h， 生成 (2Z)-4-[(2-ethylhexyl)amino]-4-oxo-2-butenoic acid
  参考文献：
  名称：

  TW2019/42106

  摘要：

  公开号：

文献信息

• A chemical mechanical polishing (cmp) composition comprising two types of corrosion inhibitors
  申请人：BASF SE

  公开号：EP2502969A1

  公开（公告）日：2012-09-26

  A chemical-mechanical polishing ("CMP") composition (P) comprising (A) inorganic particles, organic particles, or a mixture or composite thereof, (B) at least one type of N-heterocyclic compound as corrosion inhibitor, (C) at least one type of a further corrosion inhibitor selected from the group consisting of: (C1) an acetylene alcohol, and (C2) a salt or an adduct of (C2a) an amine, and (C2b) a carboxylic acid comprising an amide moiety, (D) at least one type of an oxidizing agent, (E) at least one type of a complexing agent, and (F) an aqueous medium.

  一种化学机械抛光（"CMP"）组合物（P），包括 (A) 无机颗粒、有机颗粒或它们的混合物或复合材料、 (B) 作为缓蚀剂的至少一种 N-杂环化合物、 (C) 至少一种选自以下组别的进一步缓蚀剂 (C1) 乙炔醇，和 (C2) 以下物质的盐或加合物 (C2a) 一种胺，和 (C2b) 包含酰胺分子的羧酸的盐或加合物、 (D) 至少一种氧化剂、 (E) 至少一种络合剂，以及 (F) 水介质。
• Gefüllte Polyesterharz-Formmasse
  申请人：BASF Aktiengesellschaft

  公开号：EP0294772B1

  公开（公告）日：1992-10-14
• Reinigungsmittel, Verfahren zur Herstellung des Reinigungsmittels sowie seine Verwendung
  申请人：BASF Coatings Aktiengesellschaft

  公开号：EP0670380B1

  公开（公告）日：1999-05-06
• A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION COMPRISING TWO TYPES OF CORROSION INHIBITORS
  申请人：BASF SE

  公开号：EP2688966A1

  公开（公告）日：2014-01-29
• A PROCESS FOR THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES COMPRISING THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF ELEMENTAL GERMANIUM AND/OR Si1-xGex MATERIAL IN THE PRESENCE OF A CMP COMPOSITION COMPRISING A SPECIFIC ORGANIC COMPOUND
  申请人：BASF SE

  公开号：EP2742103B1

  公开（公告）日：2016-09-21