电子材料是微电子工业发展的基石,作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料正随着芯片技术的进步而迅速发展。塑封料技术的进展将极大促进微电子工业的发展。联苯型环氧树脂中的3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚因其低粘性、良好的粘结性和溶解性以及高的韧性,有望广泛应用于高填充技术的环氧塑封料。
应用3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚是一种淡黄色晶体,在常温下为固态,易成粉。其熔点以上变为熔融态时粘度极低。该物质具有低熔融粘度、低湿性、高附着性的特点,能够大量填入球形二氧化硅填料粉末,从而降低热膨胀系数。
制备传统制备3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚的方法主要是采用NaOH一步法制备。但为了获得接近理论值的环氧当量产物,需要严格控制NaOH的加入方式,并且反应后的处理过程较为繁琐。
具体步骤如下:取异丙醇10 mL、环氧氯丙烷110 g、3,3'5,5'-四甲基-4,4’-联苯二酚14.52 g及四丁基溴化铵0.15 g,在90 ℃下通氮气搅拌反应10小时。随后,滴加含8 g氢氧化钠浓度为30%的溶液,并同时减压蒸除过量环氧氯丙烷。滴加完毕后继续搅拌反应30分钟,然后用冷水冲洗两次并抽滤。最后,在甲醇/丙酮(2∶1体积比)混合溶液中重结晶两次,经活性炭褪色处理后,在70 ℃真空条件下烘干。最终得到淡黄色的3,3'5,5'-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚24.84 g,产率为86%,环氧当量为189 g/mol,熔点为104-106℃。
中文名称 | 英文名称 | CAS号 | 化学式 | 分子量 |
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—— | 1-Chloro-3-[4'-(3-chloro-2-hydroxy-propoxy)-3,5,3',5'-tetramethyl-biphenyl-4-yloxy]-propan-2-ol | 374772-68-6 | C22H28Cl2O4 | 427.368 |
—— | 3,3′,5,5'-tetramethyl-4,4′-bis(2-propen-1-yloxy)-1,1'-biphenyl | 97115-91-8 | C22H26O2 | 322.447 |
3,5,3',5'-四甲基-4,4'-二羟基联苯 | 3,3',5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxybiphenyl | 2417-04-1 | C16H18O2 | 242.318 |