2,2-bis(3,4-dimethylphenyl)propanoic acid | 110047-23-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 2,2-bis(3,4-dimethylphenyl)propanoic acid
• 英文别名: 2,2-bis-(3,4-dimethyl-phenyl)-propionic acid；α.α-Bis-(3.4-dimethyl-phenyl)-propionsaeure；2,2-Bis-(3,4-dimethyl-phenyl)-propionsaeure；α.α-Bis-(3.4-dimethyl-phenyl)-aethan-α-carbonsaeure
• CAS: 110047-23-9
• 化学式: C₁₉H₂₂O₂
• 分子量: 282.382
• InChiKey: IHKHEQCJDYBJEC-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  146-147 °C
• 沸点：
  388.1±9.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.076±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.9
• 重原子数：
  21
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.32
• 拓扑面积：
  37.3
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2-bis(3,4-dimethylphenyl)propanoic acid 在 BOC-L-异亮氨酸 、 碘苯二乙酸 、 potassium acetate 、 palladium diacetate 作用下， 以 叔丁醇 为溶剂， 反应 12.0h， 以56%的产率得到(3R)-3-(3,4-dimethylphenyl)-3,5,6-trimethyl-1-benzofuran-2-one
  参考文献：
  名称：

  Pd(II)-Catalyzed Enantioselective C–H Activation/C–O Bond Formation: Synthesis of Chiral Benzofuranones

  摘要：

  Pd(II)-catalyzed enantioselective C-H activation of phenylacetic acids followed by an intramolecular C-O bond formation afforded chiral benzofuranones. This reaction provides the first example of enantioselecctive C-H functionalizations through Pd(II)/Pd(IV) redox catalysis.

  DOI：

  10.1021/ja311259x
• 作为产物：
  描述：

  溴甲烷 、 2,2-bis(3,4-dimethylphenyl)acetic acid 在 lithium diisopropyl amide 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 1.0h， 生成 2,2-bis(3,4-dimethylphenyl)propanoic acid
  参考文献：
  名称：

  钯（II）催化一氧化碳对位阻胺的C（sp 2）–H羰基化

  摘要：

  已开发了在1 atm的CO下钯催化的，胺导向的α，α-二取代的苄胺的C（sp 2）-H羰基化反应，可轻松合成位阻苯并内酰胺。成功的关键是使用2,2,6,6-四甲基-1-哌啶基氧基作为关键的唯一氧化剂。天然产物spiropachysin-20-one的第一个简明合成证明了这种转化的合成效用。

  DOI：

  10.1021/acs.orglett.8b02856

文献信息

• Ligand-Accelerated Palladium(II)-Catalyzed Enantioselective Amination of C(sp²)–H Bonds
  作者：Xiu-Fen Cheng、Fan Fei、Yan Li、Yi-Ming Hou、Xin Zhou、Xi-Sheng Wang

  DOI：10.1021/acs.orglett.0c02216

  日期：2020.8.21

  The first example of the Pd(II)-catalyzed enantioselective amination of aryl C–H bonds is reported. The key to the successful realization of this asymmetric catalytic transformation was the identification of mono-N-protected α-amino-O-methylhydroxamic acid (MPAHA) ligands, which promote reactivity under mild conditions and control enantioselectivity. The counteranions in the solvent medium, hexafluoroacetylacetate

  据报道，Pd（II）催化的芳基CH键的对映选择性胺化的第一个例子。成功实现这种不对称催化转化的关键是鉴定单-N保护的α-氨基-O-甲基异羟肟酸（MPAHA）配体，该配体在温和条件下促进反应并控制对映选择性。还发现溶剂介质中的抗衡阴离子六氟乙酰乙酸根和乙酸根在立体控制和反应性增强中起关键作用。
• A Copper-Catalyzed Aerobic [1,3]-Nitrogen Shift through Nitrogen-Radical 4-<i>exo</i> -trig Cyclization
  作者：Yan Li、Rui Wang、Tao Wang、Xiu-Fen Cheng、Xin Zhou、Fan Fei、Xi-Sheng Wang

  DOI：10.1002/anie.201709894

  日期：2017.11.27

  shift catalyzed by copper diacetate under an oxygen atmosphere (1 atm) has been developed for the construction of a diverse range of indole derivatives from α,α‐disubstituted benzylamine. In this reaction, oxygen was used as a clean terminal oxidant, and water was produced as the only by‐product. Five inert bonds were cleaved, and two C−N bonds and one C−C double bond were constructed in one pot during

  在氧气氛（1个大气压）下，由二乙酸铜催化的新型[1,3]-氮自由基转化已被开发出来，用于从α，α-二取代的苄胺中构建各种吲哚衍生物。在该反应中，氧气用作清洁的终端氧化剂，而水是唯一的副产物。在该转化过程中，五个惰性键被裂解，并且在一个罐中构建了两个C-N键和一个C-C双键。这种独特的方法证明了其对生物活性天然产物和药物的后期修饰的广泛应用潜力。机理研究表明，氨基自由基在苯环上的独特的4- exo- trig环化涉及催化循环。
• Bistrzycki; Reintke, Chemische Berichte, 1905, vol. 38, p. 844
  作者：Bistrzycki、Reintke

  DOI：——

  日期：——
• PHOTOSENSITIVE POLYIMIDES
  申请人：CHOU MENG-YEN

  公开号：US20100086871A1

  公开（公告）日：2010-04-08

  The invention pertains to an epoxy-modified photosensitive polyimide, which possesses excellent heat resistance, chemistry resistance, and flexibility, and can be used in a liquid photo resist or dry film resist, or used in a solder resist, coverlay film, or printed circuit board.
• Photosensitive polymides
  申请人：Chou Meng-Yen

  公开号：US20100086874A1

  公开（公告）日：2010-04-08

  The invention pertains to an isocyanate-modified photosensitive polyimide. The photosensitive polyimide of the invention possesses excellent heat resistance, chemical resistance and flexibility, and can be used in a liquid photo resist composition or dry film photo resist composition, or used in a solder resist, coverlay film, or printed wiring board.