萜品二醋酸酯 | 20009-20-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 中文名称: 萜品二醋酸酯
• 中文别名: 4-(乙酰氧基)-&alpha；-4-三甲基环己(烷)甲醇乙酸酯
• 英文名称: 1,8-diacetoxy-p-menthane
• 英文别名: 1,8-Diacetoxy-p-menthan；p-Menthane-1,8-diol, diacetate；[4-(2-acetyloxypropan-2-yl)-1-methylcyclohexyl] acetate
• CAS: 20009-20-5
• 化学式: C₁₄H₂₄O₄
• 分子量: 256.342
• InChiKey: BBRQAKVWMDMPRW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  145 °C(Press: 14 Torr)
• 密度：
  1.0219 g/cm3(Temp: 25 °C)
• LogP：
  2.988 (est)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.86
• 拓扑面积：
  52.6
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 海关编码：
  2916209090

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1,8-Cineol 、 乙酸酐 在 硫酸 作用下， 生成 萜品二醋酸酯
  参考文献：
  名称：

  Knoevenagel, Justus Liebigs Annalen der Chemie, 1913, vol. 402, p. 134

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Resin composition, method for producing resin composition, film formation method, and cured product
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US10767017B2

  公开（公告）日：2020-09-08

  A resin composition including a silicon-containing resin component and a solvent, the silicon-containing resin component including at least one of (I) and (II) mentioned below, the solvent including at least one of a terpene compound having at least one of a hydroxy group and an acetoxy group, and a cyclic skeleton-containing acetate compound (excluding the terpene compound): (I) a polysilane-polysiloxane resin having a polysilane structure and a polysiloxane structure, and (II) a mixture of a resin having a polysilane structure and a resin having a polysiloxane structure.

  一种树脂组合物，包括含硅树脂组分和溶剂，含硅树脂组分包括下述（I）和（II）中的至少一种，溶剂包括具有羟基和乙酰氧基中的至少一种的萜烯化合物和含环骨架的乙酸酯化合物（不包括萜烯化合物）中的至少一种： (I) 具有聚硅烷结构和聚硅氧烷结构的聚硅烷-聚硅氧烷树脂，以及 (II) 具有聚硅烷结构的树脂和具有聚硅氧烷结构的树脂的混合物。
• DE162863
  申请人：——

  公开号：——

  公开（公告）日：——
• Houben, Chemische Berichte, 1906, vol. 39, p. 1743,1746
  作者：Houben

  DOI：——

  日期：——
• Fernandez; Luengo, Anales de la Real Sociedad Espanola de Fisica y Quimica, vol. 18, p. 158
  作者：Fernandez、Luengo

  DOI：——

  日期：——
• RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION, FILM FORMATION METHOD, AND CURED PRODUCT
  申请人：TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

  公开号：US20180179338A1

  公开（公告）日：2018-06-28

  A resin composition including a silicon-containing resin component and a solvent, the silicon-containing resin component including at least one of (I) and (II) mentioned below, the solvent including at least one of a terpene compound having at least one of a hydroxy group and an acetoxy group, and a cyclic skeleton-containing acetate compound (excluding the terpene compound): (I) a polysilane-polysiloxane resin having a polysilane structure and a polysiloxane structure, and (II) a mixture of a resin having a polysilane structure and a resin having a polysiloxane structure.