对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐 | 2770-49-2

• 物质功能分类: 有机原料 - 羧酸类化合物及衍生物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 中文名称: 对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐
• 英文名称: p-phenylene[bis(trimellitic acid monoester acid anhydride)]
• 英文别名: p-phenylene bis(trimellitate anhydride)；TAHQ；1,4-Phenylene bis(1,3-dioxo-1,3-dihydroisobenzofuran-5-carboxylate)；[4-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)oxyphenyl] 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate
• CAS: 2770-49-2
• 化学式: C₂₄H₁₀O₁₀
• 分子量: 458.337
• InChiKey: CXISKMDTEFIGTG-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  255 °C
• 沸点：
  757.9±55.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.622±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.5
• 重原子数：
  34
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  139
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  10

安全信息

• 储存条件：
  室温

制备方法与用途

再生医学研究试剂

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐 在 dibutyltin(II) dilaurate 、 4-甲氧基苯酚 作用下， 以 丁酮 为溶剂， 反应 5.5h， 生成
  参考文献：
  名称：

  （メタ）アクリルイミド化合物およびそれを用いたインク

  摘要：

  提供一种新型化合物，可以通过省略或在较低温度和短时间内进行热处理，形成具有优异耐热性和绝缘性能的聚酰亚胺膜。化合物为（亚）丙烯酰亚胺化合物（A），其由式（1）表示。在式（1）中，X为含有2-100个碳原子的四价有机基，多个Y和Z分别为含有1-20个碳原子的亚基基，多个R分别为独立的氢或甲基。【选图】无

  公开号：

  JP2017202988A
• 作为产物：
  描述：

  对苯二酚 、 氯化偏苯三酸酐 在 吡啶 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 生成 对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐
  参考文献：
  名称：

  具有低热膨胀系数的光学透明的芳族聚（酯酰亚胺）（1）。溶液浇铸过程中的自取向行为和​​取代效应

  摘要：

  由偏苯三酸酐氯化物和对苯二酚（HQ）类似物（包括各种烷基取代基）合成了一系列酯连接的四羧酸二酐。研究了由四羧酸二酐和2,2'-双（三氟甲基）联苯胺（TFMB）制备的芳族聚（酯酰亚胺）（PEsI）的性能，将其用作图像显示设备中的新型塑料基材。来自三甲基取代的HQ的化学酰亚胺化的PEsI甚至可溶于吸湿性较低的溶剂（例如环戊酮（CPN））中。从CPN解决方案进行简单浇铸可提供柔性且着色较少的薄膜，其热膨胀系数非常低（CTE = 11.5 ppm K -1），T g高276℃的热稳定性，高的热稳定性（在N 2中为5％的失重温度：453℃）和非常低的吸水率（W A  ＝ 0.13％）。较低的CTE是由沿X - Y方向高度对齐的主链造成的，这是在将PEsI溶液涂覆在基材上后溶剂蒸发过程中发生的。在这项工作中还提出了一种针对这种自我取向行为的机制。另一方面，热酰亚胺化的产品在低CTE和高透明度方面毫无价

  DOI：

  10.1016/j.polymer.2015.07.026

文献信息

• オキセタンイミド化合物およびそれを用いたインク
  申请人：ＪＮＣ株式会社

  公开号：JP2016222613A

  公开（公告）日：2016-12-28

  【課題】 これまでポリイミド膜を形成する上でイミド化に必要であった高温焼成を省くことができ、より低温かつ短時間で、耐熱性、絶縁性および密着性に優れたポリイミド膜を形成することができる新規化合物を提供すること。【解決手段】式（１）で表されるオキセタンイミド化合物（Ａ）。【化１００】［式（１）中、Ｘは炭素数２〜１００の四価の有機基であり、複数あるＹはそれぞれ独立に炭素数１〜１００の二価の有機基であり、複数あるＺ1はそれぞれ独立に炭素数１〜１０のアルキレン基であり、複数あるＺ2はそれぞれ独立に水素、メチルまたはエチルである。］【選択図】なし

  题目：提供一种新型化合物，可以在更低的温度和更短的时间内形成具有耐热性、绝缘性和粘附性优异的聚酰亚胺膜，避免以往形成聚酰亚胺膜需要的高温烧结过程。 解决方法：提供式(1)所示的氧杂环丙烷亚胺化合物(A)。 【化学式100】[在式(1)中，X表示具有4个价的有机基，其碳数为2-100；Y表示独立的具有2个价的有机基，其碳数为1-100；Z1表示独立的具有1-10个碳的亚烷基；Z2表示独立的氢、甲基或乙基。] 【无选项图】
• PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND OBTAINED USING THE SAME, ADHESIVE FILM, ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER, SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC PART
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP1901123A1

  公开（公告）日：2008-03-19

  A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.

  一种光敏粘合剂组合物，包括：(A) 具有羧基作为侧链的聚酰亚胺，其酸值为 80 至 180 mg/KOH；(B) 可光聚合的化合物；以及 (C) 光聚合引发剂。
• PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, AND FILM ADHESIVE, ADHESIVE SHEET, ADHESIVE PATTERN, SEMICONDUCTOR WAFER WITH ADHESIVE LAYER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP2319893A1

  公开（公告）日：2011-05-11

  There is provided a photosensitive adhesive composition having a lowest melt viscosity at 20°C to 200°C after pattern formation of 30,000 Pa·s or lower.

  本发明提供了一种光敏粘合剂组合物，在 20°C 至 200°C 温度范围内，图案形成后的最低熔融粘度为 30,000 Pa-s 或更低。
• Photosensitive adhesive composition, and obtained using the same, adhesive film, adhesive sheet, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor device and electronic part
  申请人：Hitachi Chemical Company, Ltd.

  公开号：EP2333609A2

  公开（公告）日：2011-06-15

  A photosensitive adhesive composition comprising: (A) a polyimide having a carboxyl group as a side chain, whereof the acid value is 80 to 180 mg/KOH; (B) a photo-polymerizable compound; and (C) a photopolymerization initiator.

  一种光敏粘合剂组合物，包括：(A) 具有羧基作为侧链的聚酰亚胺，其酸值为 80 至 180 mg/KOH；(B) 可光聚合的化合物；以及 (C) 光聚合引发剂。
• Photosensitive adhesive composition, and film adhesive, adhesive sheet, adhesive pattern, semiconductor wafer with adhesive layer and semiconductor device using the photosensitive adhesive composition
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2366751A2

  公开（公告）日：2011-09-21

  There is provided a photosensitive adhesive composition having a lowest melt viscosity at 20°C to 200°C after pattern formation of 30,000 Pa·s or lower.

  本发明提供了一种光敏粘合剂组合物，在 20°C 至 200°C 温度范围内，图案形成后的最低熔融粘度为 30,000 Pa-s 或更低。