1-(3-噻吩基)-1-环己醇 | 118959-06-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 中文名称: 1-(3-噻吩基)-1-环己醇
• 英文名称: 1-(3-Thienyl)-1-cyclohexanol
• 英文别名: 1-Thiophen-3-ylcyclohexan-1-ol
• CAS: 118959-06-1
• 化学式: C₁₀H₁₄OS
• 分子量: 182.287
• InChiKey: RQCHFOQKJOZMGB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  12
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.6
• 拓扑面积：
  48.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-(3-噻吩基)-1-环己醇 在 palladium on activated charcoal 吡啶 、 盐酸 、 lithium aluminium tetrahydride 、 亚硝酸正戊酯 、 硫酸 、 盐酸羟胺 、 氢气 、 sodium acetate 、 草酸 、 sodium hydride 作用下， 以 四氢呋喃 、 1,4-二氧六环 、 乙醇 、 甲苯 为溶剂， 反应 57.92h， 生成 trans-2-Methyl-2-(3-thienyl)-1-cyclohexylamin
  参考文献：
  名称：

  噻吩作为生理活性物质的结构元素，第 6 版。顺式和反式八氢噻吩并 [2,3-c] 喹啉的合成

  摘要：

  描述了合成标题化合物15和16所需的中间体3的两种制备方法。12被还原为非对映异构胺13和14，它们在Pictet-Spengler反应中分别转化为15a和16a。15a 的两种对映异构体都被分离出来。

  DOI：

  10.1002/ardp.19803131011
• 作为产物：
  描述：

  3-thienyl lithium 、 环己酮 以 乙醚 为溶剂， 反应 2.0h， 生成 1-(3-噻吩基)-1-环己醇
  参考文献：
  名称：

  噻吩作为生理活性物质的结构元素，第 6 版。顺式和反式八氢噻吩并 [2,3-c] 喹啉的合成

  摘要：

  描述了合成标题化合物15和16所需的中间体3的两种制备方法。12被还原为非对映异构胺13和14，它们在Pictet-Spengler反应中分别转化为15a和16a。15a 的两种对映异构体都被分离出来。

  DOI：

  10.1002/ardp.19803131011

文献信息

• Ring-opening iodination and bromination of unstrained cycloalkanols through β-scission of alkoxy radicals
  作者：Jiang-Ling Shi、Yuankai Wang、Zixuan Wang、Bowen Dou、Jianbo Wang

  DOI：10.1039/d0cc01720e

  日期：——

  Ring-opening iodination or bromination of unstrained cycloalkanols with NaI or NaBr and PhI(OAc)2 under visible light irradiation is developed. In this protocol the concentration of I2 is modulated through the generation of triiodide (I3-), thus significantly avoiding undesired side reactions. The reaction is under mild conditions and has a wide substrate scope, thus providing a practically useful

  在可见光照射下，开发了未应变的环烷醇与NaI或NaBr和PhI（OAc）2的开环碘化或溴化反应。在该方案中，通过生成三碘化物（I3-）来调节I2的浓度，从而显着避免了不良的副反应。该反应在温和的条件下进行并且具有广泛的底物范围，因此提供了用于获得ω-碘或ω-溴代酮的实用方法。
• BINDER D.; NOE C. R.; BILEK W., ARCH. PHARM., 1980, 313, NO 10, 883-890
  作者：BINDER D.、 NOE C. R.、 BILEK W.

  DOI：——

  日期：——
• Modified Phenolic Resin, Epoxy Resin Composition Containing the Same, and Prepreg Containing the Composition
  申请人：Abe Takaharu

  公开号：US20080044667A1

  公开（公告）日：2008-02-21

  The modified phenolic resin of the present invention has a specific structure in which a side chain of an aromatic ring having a hydroxyl group in a phenolic resin that is an alternate copolymer of a phenolic compound and a compound having a divalent connecting group, is substituted with a group represented by general formula (1-1). By using the modified phenolic resin as a hardener for epoxy resins, there are provided an epoxy resin, a composition thereof, and a cured product thereof having excellent adhesion and flame retardancy without impairing properties of conventional phenolic resins such as gel time, glass transition temperature, moisture absorption, and mechanical properties. (In the formula, R 1 represents a C 1-8 linear, branched, or cyclic hydrocarbon group.) The present invention provides an epoxy resin composition with excellent adhesion and flame retardancy in uses such as hardeners for semiconductor sealing epoxy resins, insulating materials for electrical/electronic components, and laminates (printed circuit boards). A prepreg containing a glass substrate impregnated with the epoxy resin composition, a laminate, and an electronic circuit board are also provided.
• US5047406A
  申请人：——

  公开号：US5047406A

  公开（公告）日：1991-09-10
• US8053378B2
  申请人：——

  公开号：US8053378B2

  公开（公告）日：2011-11-08