将有机
配体引入具有特定拓扑结构且无法通过直接合成实现的
金属有机骨架(MOF)中是一个巨大的挑战。为了应对这一挑战,已经采用了不同的
配体交换/掺入方法。在此,已经开发了一种新方法,称为超声辅助接头交换(U
SALE),以克服上述问题。U
SALE是一种基于超声波的新型
配体交换方法。在微观区域中,由U
SALE方法引起的温度和压力是如此之高,以至于接头交换过程比其他方法要快得多。除了节省合成期间的时间外,与其他方法(例如溶剂辅助的接头交换(
SALE))相比,U
SALE方法的使用还导致了更高的表面积和孔体积。这样,通过U
SALE方法合成的子构架已实现了更高的气体吸附能力。通过使用U
SALE方法,我们已经改造了无孔且易于合成的TMU框架([Zn(OBA)(BPDB)0.5]n⋅2
DMF(TMU-4),其中
H2OBA = 4,4'-oxybis(
苯甲酸)和BPDB = 1,4-二(4-
吡啶基)-2,3-二氮杂-1