fumaricized α-terpinene | 50729-73-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: fumaricized α-terpinene
• 英文别名: 1-Methyl-4-propan-2-ylbicyclo[2.2.2]oct-5-ene-2,3-dicarboxylic acid
• CAS: 50729-73-2
• 化学式: C₁₄H₂₀O₄
• 分子量: 252.31
• InChiKey: NUSINLKEHOLCPD-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  411.1±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.246±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.8
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.71
• 拓扑面积：
  74.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  fumaricized α-terpinene 在 5%-palladium/activated carbon 氢气 作用下， 以 异丙醇 为溶剂， 27.0~32.0 ℃ 、1.96 MPa 条件下， 反应 4.0h， 以95%的产率得到hydrogenated fumaricized α-terpinene
  参考文献：
  名称：

  JP2005/350356

  摘要：

  公开号：
• 作为产物：
  描述：

  松油烯 、 富马酸 反应 12.0h， 以60%的产率得到fumaricized α-terpinene
  参考文献：
  名称：

  JP2005/350356

  摘要：

  公开号：

文献信息

• CURABLE RESIN COMPOSITION AND FAN OUT TYPE WAFER LEVEL PACKAGE
  申请人：Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd.

  公开号：EP3419051A1

  公开（公告）日：2018-12-26

  Provided are a curable resin composition that can reduce the amount of warpage both at a temperature for mounting a semiconductor wafer or a semiconductor package, in particular, a fan-out wafer level package (FO-WLP) and at room temperature for, for example, conveying wafers, and a fan-out wafer level package that includes a warpage correction layer made of a cured product of the curable resin composition. The curable resin composition is curable through at least two types of curing reactions, and includes a curable component (A1) that contracts in volume through one curing reaction, and a curable component (B1) that contracts in volume through another curing reaction.

  本发明提供了一种可固化树脂组合物，该组合物在用于安装半导体晶片或半导体封装（尤其是扇出式晶片级封装（FO-WLP））的温度下以及在用于例如输送晶片的室温下均可减少翘曲量，还提供了一种扇出式晶片级封装，该封装包括由该可固化树脂组合物的固化产物制成的翘曲校正层。可固化树脂组合物可通过至少两种固化反应固化，包括通过一种固化反应体积收缩的可固化成分（A1）和通过另一种固化反应体积收缩的可固化成分（B1）。
• Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
  申请人：——

  公开号：US20020045709A1

  公开（公告）日：2002-04-18

  A liquid epoxy resin composition includes (A) a liquid epoxy resin, (B) an optional curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) an indene-styrene or indene-chroman-styrene copolymer having a Mn of 200-2,000 in an amount of 0.1-20 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined. The indene polymer (E) is previously melt mixed with a part or all of the liquid epoxy resin (A) prior to compounding with the remaining components. A semiconductor device sealed with the cured product of the liquid epoxy resin composition remains reliable.

  一种液体环氧树脂组合物包括：(A) 液体环氧树脂；(B) 任选固化剂；(C) 固化促进剂；(D) 无机填料；(E) 茚-苯乙烯或茚-苯并吡喃-苯乙烯共聚物，其 Mn 为 200-2,000，其用量为每 100 份（重量）组分(A)和(B)的总和中含 0.1-20 份（重量）。茚聚合物（E）在与其余组分混合之前，先与部分或全部液态环氧树脂（A）熔融混合。用液态环氧树脂组合物的固化产物密封的半导体器件仍然是可靠的。
• JP2002097257A
  申请人：——

  公开号：JP2002097257A

  公开（公告）日：2002-04-02
• US6534193B2
  申请人：——

  公开号：US6534193B2

  公开（公告）日：2003-03-18
• US6558812B2
  申请人：——

  公开号：US6558812B2

  公开（公告）日：2003-05-06