1-(3-噻吩基)环戊醇 | 118959-05-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 中文名称: 1-(3-噻吩基)环戊醇
• 英文名称: 1-(3-thienyl)cyclopentanol
• 英文别名: 1-Thiophen-3-ylcyclopentan-1-ol
• CAS: 118959-05-0
• 化学式: C₉H₁₂OS
• 分子量: 168.26
• InChiKey: OSHCFJZAULEWIN-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.8
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.56
• 拓扑面积：
  48.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-(3-噻吩基)环戊醇 在 5% Pd/C 、 氢气 作用下， 以 二氯甲烷 为溶剂， 反应 2.0h， 以89%的产率得到3-环戊基噻吩
  参考文献：
  名称：

  用于多相不对称 Hetero-Diels-Alder 反应的基于铬-噻吩-salen 的聚合物

  摘要：

  已经合成了新的手性噻吩-salen 配体，并且相应的铬配合物被证明是促进不对称杂 Diels-Alder 反应的有效催化剂，具有良好的活性和高对映选择性（高达 88% ee）。这些配合物被成功地电聚合得到手性聚合物，作为不溶性粉末用于不对称多相催化。当进行连续的异-Diels-Alder 反应时，他们以高产率和对映选择性提供了预期的产物，在长达 15 次循环中没有效率损失。手性铬-salen-噻吩聚合物也成功地用于多底物程序，在该程序中，每次重复使用时都会引入结构不同的新醛，以提供纯形式的所需吡喃酮。(© Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA,

  DOI：

  10.1002/ejoc.200701218
• 作为产物：
  描述：

  3-溴噻吩 、 环戊酮 在 正丁基锂 作用下， 以 乙醚 、 四氢呋喃 为溶剂， 反应 18.0h， 以78%的产率得到1-(3-噻吩基)环戊醇
  参考文献：
  名称：

  用于多相不对称 Hetero-Diels-Alder 反应的基于铬-噻吩-salen 的聚合物

  摘要：

  已经合成了新的手性噻吩-salen 配体，并且相应的铬配合物被证明是促进不对称杂 Diels-Alder 反应的有效催化剂，具有良好的活性和高对映选择性（高达 88% ee）。这些配合物被成功地电聚合得到手性聚合物，作为不溶性粉末用于不对称多相催化。当进行连续的异-Diels-Alder 反应时，他们以高产率和对映选择性提供了预期的产物，在长达 15 次循环中没有效率损失。手性铬-salen-噻吩聚合物也成功地用于多底物程序，在该程序中，每次重复使用时都会引入结构不同的新醛，以提供纯形式的所需吡喃酮。(© Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA,

  DOI：

  10.1002/ejoc.200701218

文献信息

• Modified Phenolic Resin, Epoxy Resin Composition Containing the Same, and Prepreg Containing the Composition
  申请人：Abe Takaharu

  公开号：US20080044667A1

  公开（公告）日：2008-02-21

  The modified phenolic resin of the present invention has a specific structure in which a side chain of an aromatic ring having a hydroxyl group in a phenolic resin that is an alternate copolymer of a phenolic compound and a compound having a divalent connecting group, is substituted with a group represented by general formula (1-1). By using the modified phenolic resin as a hardener for epoxy resins, there are provided an epoxy resin, a composition thereof, and a cured product thereof having excellent adhesion and flame retardancy without impairing properties of conventional phenolic resins such as gel time, glass transition temperature, moisture absorption, and mechanical properties. (In the formula, R 1 represents a C 1-8 linear, branched, or cyclic hydrocarbon group.) The present invention provides an epoxy resin composition with excellent adhesion and flame retardancy in uses such as hardeners for semiconductor sealing epoxy resins, insulating materials for electrical/electronic components, and laminates (printed circuit boards). A prepreg containing a glass substrate impregnated with the epoxy resin composition, a laminate, and an electronic circuit board are also provided.
• US8053378B2
  申请人：——

  公开号：US8053378B2

  公开（公告）日：2011-11-08