1-(2,3-dimethyl-phenyl)-1H-tetrazole-5-thiol | 851721-95-4

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 英文名称: 1-(2,3-dimethyl-phenyl)-1H-tetrazole-5-thiol
• 英文别名: 1-(2,3-dimethylphenyl)-1H-tetrazole-5-thiol；1-(2,3-dimethylphenyl)-2H-tetrazole-5-thione
• CAS: 851721-95-4
• 化学式: C₉H₁₀N₄S
• mdl: MFCD05625734
• 分子量: 206.271
• InChiKey: PCOOIZVBJFASKS-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  297.1±50.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.35±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.5
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.222
• 拓扑面积：
  72.1
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1-(2,3-dimethyl-phenyl)-1H-tetrazole-5-thiol 在 吡啶 、 4-二甲氨基吡啶 、 水 、 盐酸-N-乙基-Nˊ-(3-二甲氨基丙基)碳二亚胺 、 sodium hydroxide 作用下， 以 四氢呋喃 、 甲醇 、 二甲基亚砜 、 N,N-二甲基甲酰胺 为溶剂， 反应 20.5h， 生成 2-[1-(2,3-dimethyl-phenyl)-1H-tetrazol-5-ylsulfanyl]-N-[2-(4-methoxy-benzyl)-2H-pyrazol-3-yl]-acetamide
  参考文献：
  名称：

  [EN] TETRAZOLE COMPOUNDS AS OREXIN RECEPTOR ANTAGONISTS
  [FR] COMPOSÉS TÉTRAZOLIQUES COMME ANTAGONISTES DES RÉCEPTEURS À L'OREXINE

  摘要：

  该发明涉及式(I)的四唑化合物，其中X、Y、Z、R1、R2和R3如描述中所述；其药学上可接受的盐，以及将这些化合物用作药物，特别是促进睡眠药物的药物受体拮抗剂。

  公开号：

  WO2009150614A1
• 作为产物：
  描述：

  2,3-二甲基苯基异硫氰酸酯 在 sodium azide 、 盐酸 作用下， 以 乙醇 、 水 为溶剂， 反应 2.5h， 生成 1-(2,3-dimethyl-phenyl)-1H-tetrazole-5-thiol
  参考文献：
  名称：

  [EN] TETRAZOLE COMPOUNDS AS OREXIN RECEPTOR ANTAGONISTS
  [FR] COMPOSÉS TÉTRAZOLIQUES COMME ANTAGONISTES DES RÉCEPTEURS À L'OREXINE

  摘要：

  该发明涉及式(I)的四唑化合物，其中X、Y、Z、R1、R2和R3如描述中所述；其药学上可接受的盐，以及将这些化合物用作药物，特别是促进睡眠药物的药物受体拮抗剂。

  公开号：

  WO2009150614A1

文献信息

• [EN] TETRAZOLE COMPOUNDS AS OREXIN RECEPTOR ANTAGONISTS<br/>[FR] COMPOSÉS TÉTRAZOLIQUES COMME ANTAGONISTES DES RÉCEPTEURS À L'OREXINE
  申请人：ACTELION PHARMACEUTICALS LTD

  公开号：WO2009150614A1

  公开（公告）日：2009-12-17

  The invention relates to tetrazole compounds of formula (I) wherein X, Y, Z, R1, R2 and R3 are as described in the description; to pharmaceutically acceptable salts thereof, and to the use of such compounds use as medicaments, especially as orexin receptor antagonists.

  该发明涉及式(I)的四唑化合物，其中X、Y、Z、R1、R2和R3如描述中所述；其药学上可接受的盐，以及将这些化合物用作药物，特别是促进睡眠药物的药物受体拮抗剂。
• A silver halide photographic material
  申请人：AGFA-GEVAERT naamloze vennootschap

  公开号：EP0570041A1

  公开（公告）日：1993-11-18

  The present invention provides a photographic material comprising on a support photosensitive silver halide particles, and substantially light insensitive silver salt particles having a speed at least a factor 10 less under the same conditions of exposure and development of said photosensitive silver halide particles than said photosensitive silver halide particles and a releasing compound of formula (I) or (II) as specified in the claims capable of image-wise releasing sulphide or a sulphide under conditions for image-wise development of said photosensitive silver halide particles to silver. The present invention further provides a method for obtaining an image and a lithographic printing plate with said photographic material.

  本发明提供了一种感光材料，该感光材料包含在支撑体上的感光卤化银颗粒和基本上不感光的银盐颗粒，在相同的曝光和显影条件下，所述感光卤化银颗粒的显影速度比所述感光卤化银颗粒的显影速度至少小10倍，以及权利要求中所述的式(I)或(II)的释放化合物，该化合物能够在所述感光卤化银颗粒显影成银的条件下从图像上释放硫化物或一种硫化物。本发明还提供了一种用上述感光材料获得图像和平版印刷板的方法。
• A chip card comprising an imaged image-receiving layer
  申请人：AGFA-GEVAERT N.V.

  公开号：EP0967567A1

  公开（公告）日：1999-12-29

  According to the present invention there is provided an element comprising a contactless chip card and thereon a layer package comprising a transparent support, covered on the side facing the contactless chip card with a prelayer and on the other side with a protective layer, characterised in that between the transparent support and the prelayer there is an interlayer contiguous to the prelayer comprising a polyurethane and a cross-linking compound.

  根据本发明，提供了一种元件，该元件包括一张非接触式芯片卡，卡上有一层封装，封装包括一个透明支架，支架朝向非接触式芯片卡的一面覆盖有一层预层，另一面覆盖有一层保护层，其特点是在透明支架和预层之间有一层与预层相邻的夹层，夹层由聚氨酯和交联化合物组成。
• OPAQUE DOCUMENT CONTAINING INTERFERENCE PIGMENTS PROVIDING EASY VERIFICATION AND PROTECTION AGAINST PHOTO-COPYING
  申请人：AGFA-GEVAERT naamloze vennootschap

  公开号：EP0733230A1

  公开（公告）日：1996-09-25
• US5348836A
  申请人：——

  公开号：US5348836A

  公开（公告）日：1994-09-20