在本文中,通过无碱策略获得了负载超小尺寸和高度分散的CuO纳米颗粒的无序介孔
二氧化硅。选择预先制备的
溴乙酸铜(CuBA)和(3-
氨基丙基)三乙氧基
硅烷(AP
TES)作为反应物,它们可以相互共价连接形成功能性杂化前驱体。同时,产生了具有促进
硅烷水解能力的质子化
氨基,避免了任何额外的催化剂。通过
化学键合共价引入
铜盐保证了
铜离子的分子
水平分散,有利于原位在
二氧化硅基质中生成超小尺寸和高度分散的 CuO 纳米颗粒。所得复合
二氧化硅材料的平均直径约为700 nm,平均直径约为3 nm的CuO纳米颗粒均匀分散在
二氧化硅基体中。通常情况下,杂化
二氧化硅基质中有机链的热解作用会产生无序的中孔;BET表面积为77 m 2 g -1,孔径约为2.5 nm。对其催化性能进行了考察,结果表明,所得CuO@mSiO 2材料在以NaBH 4为还原剂的有机
染料还原反应中具有良好的催化性能。