Modular Assembly of Vibrationally and Electronically Coupled Rhenium Bipyridine Carbonyl Complexes on Silicon
作者:Johannes D. Bartl、Christopher Thomas、Alex Henning、Martina F. Ober、Gökcen Savasci、Bahar Yazdanshenas、Peter S. Deimel、Elena Magnano、Federica Bondino、Patrick Zeller、Luca Gregoratti、Matteo Amati、Claudia Paulus、Francesco Allegretti、Anna Cattani-Scholz、Johannes V. Barth、Christian Ochsenfeld、Bert Nickel、Ian D. Sharp、Martin Stutzmann、Bernhard Rieger
DOI:10.1021/jacs.1c09061
日期:2021.11.24
phosphonic acids. ALD, as an essential tool in semiconductor device fabrication, is used to grow conformal aluminum oxide activation coatings, down to sub-nanometer thicknesses, on silicon surfaces to enable a selective step-by-step layer assembly of rhenium(I) bipyridine tricarbonyl molecular complexes. The modular surface assembly of molecular complexes generates precisely structured spatial ensembles with
混合无机/有机异质界面是下一代光催化、光伏和化学传感应用的有前途的系统。它们的性能在很大程度上依赖于具有(亚)分子控制的稳健可靠的表面钝化和功能化协议的开发。半导体表面的结构、稳定性和化学性质决定了混合组件的功能。通常,必须费力地开发这些改性方案以满足半导体表面的特定化学要求。与纳米电子器件制造兼容的化学独立但高度选择性的标准化表面功能化方案的实施具有最大的技术相关性。这里,我们引入了一种模块化表面组装 (MSA) 方法,通过将原子层沉积 (ALD) 和选择性自组装单层膦酸相结合,可以将分子过渡金属配合物以亚纳米精度共价锚定在任何固体材料上。ALD 作为半导体器件制造中的重要工具,用于在硅表面上生长共形氧化铝活化涂层,直至亚纳米厚度,以实现铼 (I) 联吡啶三羰基分子的选择性逐步层组装复合体。正如红外光谱、光致发光和 X 射线光电子能谱分析所证明的那样,分子复合物的模块化表面组装产生具有强