钯(II)丙酸盐 | 3386-65-0

• 物质功能分类: 催化剂及助剂 - 贵金属催化剂
• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 中文名称: 钯(II)丙酸盐
• 英文名称: Palladium(II) propionate
• 英文别名: palladium(2+);propanoate
• CAS: 3386-65-0
• 化学式: C6H10O4Pd
• 分子量: 252.56
• InChiKey: ZVSLRJWQDNRUDU-UHFFFAOYSA-L

物化性质

• 熔点：
  154-156 °C(lit.)
• 稳定性/保质期：

  常温常压下稳定

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.71
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.67
• 拓扑面积：
  80.3
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

安全信息

• 危险品标志：
  Xi
• 安全说明：
  S26,S36
• 危险类别码：
  R36/37/38
• WGK Germany：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  氯甲酸乙酯 、 钯(II)丙酸盐 、 三乙胺 、 一氧化碳 以38%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  BARTON, DEREK H. R.;LANGLOIS, PASCAL;OKANO, TAKASHI;OZBALIK, NUBAR, TETRAHEDRON LETT., 31,(1990) N, C. 325-326

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  Acetic acid; palladium 、 丙酸 在 丙酸 作用下， 反应 24.0h， 生成 钯(II)丙酸盐
  参考文献：
  名称：

  Flexible Circuit Chemistry

  摘要：

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微量形式分布在表面上，并不会自己形成导电层，但是有助于在表面上沉积金属，根据钯的图案形成导电线。

  公开号：

  US20130230667A1
• 作为试剂：
  描述：

  叔丁基苯 、 氧气 在 Manganese nitrate 吡啶 、 钯(II)丙酸盐 、 uranium acetate 作用下， 以 溶剂黄146 为溶剂， 反应 20.0h， 以tert-Butylstyrene was yielded in a proportion of 1200 %的产率得到β-tert-butylstyrene
  参考文献：
  名称：

  Process for preparing tert-butylstyrene

  摘要：

  TERT-Butylstyrene是通过在金属钯或其脂肪酸盐与吡啶处理后制备的催化剂的存在下，使用叔丁基苯、乙烯和氧的一步反应制备的。通过同时使用由一种或多种金属或氧化物或其脂肪酸盐处理而成的促进剂，其中金属选自铜、镍、锰、铀和铊，可提高产量。反应在50℃至300℃的温度下，在100 kg/cm²的压力下进行。

  公开号：

  US03932549A1

文献信息

• FLEXIBLE CIRCUITS
  申请人：SHARMA Sunity

  公开号：US20110174524A1

  公开（公告）日：2011-07-21

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路创建技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，本身不形成导电层，但有助于随后沉积金属到表面上，根据钯的图案形成导电线。
• Flexible circuits
  申请人：SRI International

  公开号：US07981508B1

  公开（公告）日：2011-07-19

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，本身不形成导电层，但根据钯的图案，有助于随后将金属沉积在表面上，形成导电线。
• FLEXIBLE CIRCUIT CHEMISTRY
  申请人：Sharma Sunity

  公开号：US20120100286A1

  公开（公告）日：2012-04-26

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分散在表面上，并不会自己形成导电层，但会根据钯的图案促进后续金属沉积在表面上，形成导电线。
• Flexible circuit chemistry
  申请人：SRI International

  公开号：US08110254B1

  公开（公告）日：2012-02-07

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，并不会形成自身的导电层，但是按照钯的图案便于随后在表面上沉积金属，形成导电线。
• Flexible circuit formation
  申请人：Sharma Sunity

  公开号：US08911608B1

  公开（公告）日：2014-12-16

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，不会自己形成导电层，但是根据钯的图案，有助于随后在表面上沉积金属，以形成导电线。