Acetic acid; palladium

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物 - 羧酸及其衍生物
• 英文名称: Acetic acid; palladium
• 英文别名: acetic acid;palladium
• 化学式: C4H8O4Pd
• 分子量: 226.52
• InChiKey: LXNAVEXFUKBNMK-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.18
• 重原子数：
  9
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.5
• 拓扑面积：
  74.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  Acetic acid; palladium 、 丙酸 在 丙酸 作用下， 反应 24.0h， 生成 钯(II)丙酸盐
  参考文献：
  名称：

  Flexible Circuit Chemistry

  摘要：

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微量形式分布在表面上，并不会自己形成导电层，但是有助于在表面上沉积金属，根据钯的图案形成导电线。

  公开号：

  US20130230667A1
• 作为试剂：
  描述：

  ethyl 4-(3-cyanopropyl)-6-heptenoate 、 乙腈 、 3-溴吡啶 在 Acetic acid; palladium 、 三(邻甲基苯基)磷 、 catalyst 、 二氯甲烷 、 乙醚 、 水 、 盐酸 、 Sodium sulfate-III 作用下， 以 三乙胺 为溶剂， 反应 39.0h， 以to yield ethyl 4-(3-cyanopropyl)-7-(3-pyridyl)-6-heptenoate的产率得到Ethyl 4-(3-cyanopropyl)-7-(3-pyridyl)-6-heptenoate
  参考文献：
  名称：

  (Arylsulfonamido- and pyridyl-)-substituted carboxylic acids and

  摘要：

  本发明涉及的化合物的式子为##STR1##其中，A代表低级烷基；B代表氧、硫、低级烷基、被氧、硫、亚磺酰基或磺酰基中断的低级烷基，(氧、亚磺酰基、磺酰基或硫)-低级烷基、低级烯基、苯基或直接键；M代表低级烷基、被氧、硫、亚磺酰基或磺酰基中断的低级烷基，(氧、亚磺酰基、磺酰基或硫)-低级烷基、低级烯基或直接键；或者A、B和M中的一个代表低级烷基，另外两个分别独立地代表低级烷基；R代表氢，除非A、B或M代表低级烷基，此时R代表相邻烷基亚烯基不饱和碳原子的第二个键；Het代表1-咪唑基、3-吡啶基，或者被低级烷基取代的1-咪唑基或3-吡啶基；Ar代表环状碳氢基或杂环状芳基；药学上可接受的酯和酰胺衍生物；其中Het代表可选取代的吡啶基的N-氧化物；式I中COOH被5-四氮唑基取代的化合物；以及药学上可接受的盐。这些化合物可用作血栓素合酶抑制剂和血栓素受体拮抗剂。

  公开号：

  US05025025A1

文献信息

• FLEXIBLE CIRCUITS
  申请人：SHARMA Sunity

  公开号：US20110174524A1

  公开（公告）日：2011-07-21

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路创建技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，本身不形成导电层，但有助于随后沉积金属到表面上，根据钯的图案形成导电线。
• Flexible circuits
  申请人：SRI International

  公开号：US07981508B1

  公开（公告）日：2011-07-19

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，本身不形成导电层，但根据钯的图案，有助于随后将金属沉积在表面上，形成导电线。
• FLEXIBLE CIRCUIT CHEMISTRY
  申请人：Sharma Sunity

  公开号：US20120100286A1

  公开（公告）日：2012-04-26

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分散在表面上，并不会自己形成导电层，但会根据钯的图案促进后续金属沉积在表面上，形成导电线。
• Flexible circuit chemistry
  申请人：SRI International

  公开号：US08110254B1

  公开（公告）日：2012-02-07

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，并不会形成自身的导电层，但是按照钯的图案便于随后在表面上沉积金属，形成导电线。
• Flexible circuit formation
  申请人：Sharma Sunity

  公开号：US08911608B1

  公开（公告）日：2014-12-16

  The present invention provides a circuit creation technology that improves conductive line manufacture by adding active and elemental palladium onto the surface of a substrate. The palladium is disposed in minute amounts on the surface and does not form a conductive layer by itself, but facilitates subsequent deposition of a metal onto the surface, according to the pattern of the palladium, to form the conductive lines.

  本发明提供了一种电路制造技术，通过在基板表面添加活性和元素钯来改善导电线的制造。钯以微小的量分布在表面上，不会自己形成导电层，但是根据钯的图案，有助于随后在表面上沉积金属，以形成导电线。