2,2'-对苯基-双(5-氨基苯并唑) | 13752-53-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 中文名称: 2,2'-对苯基-双(5-氨基苯并唑)
• 英文名称: 2,2'-p-phenylenebis(5-aminobenzoxazole)
• 英文别名: 1,4-Bis-<5-amino-benzthiazolyl-(2)>-benzol；2,2'-p-phenylene-bis-benzooxazol-5-ylamine；2-[4-(5-Amino-1,3-benzoxazol-2-yl)phenyl]-1,3-benzoxazol-5-amine
• CAS: 13752-53-9
• 化学式: C₂₀H₁₄N₄O₂
• mdl: MFCD00371979
• 分子量: 342.357
• InChiKey: DIXHWJYQQGNWTI-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.6
• 重原子数：
  26
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  5.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  104
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  6

安全信息

• 海关编码：
  2934999090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  1,3-丙烷磺内酯 、 2,2'-对苯基-双(5-氨基苯并唑) 在 sodium hydroxide 作用下， 以 N,N-二甲基甲酰胺 、 水 为溶剂， 反应 5.0h， 生成
  参考文献：
  名称：

  一种苯并噁唑离子化合物及包含该化合物的 PBO纤维乳液上浆剂及其制备方法

  摘要：

  如下式X所示的苯并噁唑离子化合物，包含所述化合物的上浆剂及其制备方法和用途。式X所示的苯并噁唑离子化合物与PBO纤维化学结构相似，有利于提高上浆剂与PBO纤维的相容性，且其制备工艺简单，易于操作。所述上浆剂克服了现有上浆剂与PBO纤维相容性差、上浆剂需使用大量的易燃易爆有机溶剂、上浆剂中纳米增强体难以有效覆盖于纤维表面等难题。所述上浆剂以水为溶剂，绿色高效，其制备简单，环保，且所述上浆剂不仅能保持PBO纤维原有的拉伸强度，还能使得复合材料的IFSS得到显著提高。

  公开号：

  CN111825696B
• 作为产物：
  描述：

  对苯二甲酸 、 2,4-diaminophenol dihydrochloride 在 tin(II) chloride dihdyrate 、 去甲伪麻黄碱 、 四磷十氧化物 作用下， 以72 %的产率得到2,2'-对苯基-双(5-氨基苯并唑)
  参考文献：
  名称：

  含有刚性吡啶和双苯并恶唑单元的高玻璃化转变温度和超低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜

  摘要：

  聚酰亚胺（PI）薄膜具有极高的耐热性和尺寸稳定性，是柔性有机发光二极管的理想基板材料。在本研究中，三种含有刚性双苯并恶唑结构的二胺：2,2'-对亚苯基双(5-氨基苯并恶唑)(phDBOA)、2,2'-间-吡啶基双(5-氨基苯并恶唑)和2,2' - p-吡啶基双(5-氨基苯并恶唑) ( p-PDBOA),分别与3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐和均苯四甲酸二酐(PMDA)通过传统的两步法聚合制备了一组PI薄膜。双苯并恶唑的引入提高了分子链的刚度，而吡啶的引入增加了面内取向并且分子链趋于密集堆叠。在所制备的薄膜中，PI-6（PMDA/ p -PDBOA）表现出最优异的机械性能，具有>450°C的超高玻璃化转变温度、<5 ppm K -1 的超低热膨胀系数（ 50–450°C)，拉伸强度为259 MPa，模量为8.3 GPa。鉴于这些优异的性能，PI-6可以应用于柔性显示。

  DOI：

  10.1002/pol.20230086

文献信息

• POLYAMIDE ACID AND RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME
  申请人：Toray Industries, Inc.

  公开号：EP2832769A1

  公开（公告）日：2015-02-04

  The invention aims to provide polyamic acid that can form a varnish with a low viscosity and serves to produce, through curing, coat film with good mechanical characteristics and further aims to produce cured coat film with good mechanical characteristics regardless of whether the molar concentration of the acid anhydride group in the acid dianhydride monomer and that of the amino group in the multivalent amine compound or diamine compound are identical to or different from each other. This objective is met by polyamic acid including a structure as represented by chemical formula (1) given below: (In chemical formula (1), δ represents an oxygen or sulfur atom and W represents an electron-withdrawing group, and R11 and R12 represent independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.

  本发明旨在提供可形成低粘度清漆的聚酰胺酸，通过固化可生产出具有良好机械特性的 涂膜，并进一步旨在生产出具有良好机械特性的固化涂膜，无论酸酐单体中酸酐基团的摩尔 浓度与多价胺化合物或二胺化合物中氨基的摩尔浓度是相同还是不同。包括如下化学式（1）所示结构的聚酰胺可以达到这一目的：(在化学式（1）中，δ 代表氧原子或硫原子，W 代表抽电子基团，R11 和 R12 分别独立地代表氢原子或具有 1 至 10 个碳原子的烃基。
• POLYAMIDE ACID RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE FILM USING SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SAID POLYIMIDE FILM
  申请人：Toray Industries, Inc.

  公开号：EP2881417A1

  公开（公告）日：2015-06-10

  An object is to provide a polyamic acid resin composition that can form a varnish with a low viscosity and serves to produce, through curing, coat film with good mechanical characteristics. Another object is to provide a polyamic acid resin composition in which the acid anhydride terminal group is low in reactivity with diamine and which can give a varnish that does not suffer significant precipitation of diamine. These objects can be met by a polyamic acid resin composition that contains: (a) polyamic acid and (b) a compound as represented by chemical formula (1). (In Chemical formula (1), Z is a di- or higher-valent organic group containing 2 or more carbon atoms, V is a structure as represented by chemical formula (2), and k is an integer of 2 or more.) (In In Chemical formula (2), δ represents oxygen or sulfur atom and W represents an electron-withdrawing group, and R11 and R12 represent independently a hydrogen atom or a hydrocarbon group containing 1 to 10 carbon atoms.

  一个目的是提供一种聚酰胺酸树脂组合物，它能形成一种低粘度清漆，并能通过 固化产生具有良好机械特性的涂膜。另一个目的是提供一种聚氨基甲酸酯树脂组合物，其中的酸酐端基与二胺的反应活性较低，并能产生一种二胺不会明显析出的清漆。含有以下成分的聚酰胺树脂组合物可以达到上述目的：(a) 聚酰胺和 (b) 化学式（1）所表示的化合物。(在化学式（1）中，Z 是含有 2 个或 2 个以上碳原子的二价或高价有机基团，V 是化学式（2）所代表的结构，k 是 2 个或 2 个以上的整数）。(在化学式（2）中，δ代表氧原子或硫原子，W代表抽电子基团，R11 和 R12 独立地代表氢原子或含有 1 至 10 个碳原子的烃基。
• POLYMER FILM COATED WITH LAYER OF SILANE COUPLING AGENT
  申请人：Toyobo Co., Ltd.

  公开号：EP3187331A1

  公开（公告）日：2017-07-05

  It is provided that a polymer film; a preparation method of the polymer film; and a laminated body used the polymer film. The polymer film is suitable for use in producing a laminate body which comprises a support and a polymer film, and is reduced in foreign-matter trapping and which can be used for supplying film devices using conventional apparatuses for glass substrates or silicon substrates. The polymer film coated with the layer of silane coupling agent, which is suitable for producing a laminate that comprises a support and a polymer film, comprises a silane coupling agent layer formed on at least one surface of the polymer film, wherein the silane coupling agent layer has a three-dimensional surface roughness (Sa) of 5.0 nm or less. The method of efficient for producing the polymer film coated with the above layer is the method for producing without using a vacuum.

  本发明提供了一种聚合物薄膜；一种该聚合物薄膜的制备方法；以及一种使用该聚合物薄膜的层压体。该聚合物薄膜适用于生产层压体，该层压体由支撑体和聚合物薄膜组成，减少了异物捕获，可用于使用玻璃基板或硅基板的常规装置提供薄膜装置。涂有硅烷偶联剂层的聚合物薄膜适用于生产包括支撑物和聚合物薄膜的层压板，它包括在聚合物薄膜的至少一个表面上形成的硅烷偶联剂层，其中硅烷偶联剂层的三维表面粗糙度（Sa）为 5.0 nm 或更小。生产涂有上述层的聚合物薄膜的高效方法是不使用真空的生产方法。
• CURED FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
  申请人：Toray Industries, Inc.

  公开号：EP3358407A1

  公开（公告）日：2018-08-08

  Provided is a cured film of high elongation, low stress, and high adhesion to metal copper. The cured film is formed by curing a photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin comprises a polyhydroxyamide, and wherein the rate of ring-closure of the polyhydroxyamide in the cured film is not more than 10%.

  本发明提供了一种对金属铜具有高延伸率、低应力和高附着力的固化薄膜。该固化膜是通过固化感光树脂组合物形成的，其中感光树脂包括聚羟酰胺，固化膜中聚羟酰胺的环闭率不超过 10%。
• Cured film formed by curing photosensitive resin composition and method for manufacturing same
  申请人：TORAY INDUSTRIES, INC.

  公开号：US10545406B2

  公开（公告）日：2020-01-28

  Provided is a cured film of high elongation, low stress, and high adhesion to metal copper. The cured film is formed by curing a photosensitive resin composition, wherein the photosensitive resin comprises a polyhydroxyamide, and wherein the rate of ring-closure of the polyhydroxyamide in the cured film is not more than 10%.

  本发明提供了一种对金属铜具有高延伸率、低应力和高附着力的固化薄膜。该固化膜是通过固化感光树脂组合物形成的，其中感光树脂包括聚羟酰胺，固化膜中聚羟酰胺的环闭率不超过 10%。