2,4-Bis-(hydroxymethyl)-1,5-diisopropylbenzene | 32445-22-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 2,4-Bis-(hydroxymethyl)-1,5-diisopropylbenzene
• 英文别名: 4,6-Diisopropyl-1,3-dihydroxymethyl benzene；1,5-bis(hydroxymethyl)-2,4-diisopropylbenzene；(4,6-Diisopropyl-1,3-phenylene)dimethanol；[5-(hydroxymethyl)-2,4-di(propan-2-yl)phenyl]methanol
• CAS: 32445-22-0
• 化学式: C₁₄H₂₂O₂
• 分子量: 222.327
• InChiKey: ZCSRMKWFMUDWAH-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.4
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,4-Bis-(hydroxymethyl)-1,5-diisopropylbenzene 、 碘甲烷 在 盐酸 作用下， 以 四氢呋喃 、 二氯甲烷 、 paraffin oil 、 Petroleum ether 为溶剂， 生成 2-Hydroxymethyl-4-methoxymethyl-1,5-diisopropylbenzene
  参考文献：
  名称：

  Substituted biphenyls

  摘要：

  取代的联苯可以通过还原适当的酮制备，并且（如果适当的话）可以进行后续的水解、环化、加氢和异构体分离。这些取代的联苯可以作为药物中的活性化合物。

  公开号：

  US05138090A1
• 作为产物：
  描述：

  2,4-Bis-(acetoxymethyl)-1,5-diisopropylbenzene 生成 2,4-Bis-(hydroxymethyl)-1,5-diisopropylbenzene
  参考文献：
  名称：

  FEY, PETER;ANGERBAUER, ROLF;HUBSCH, WALTER;PHILIPPS, THOMAS;BISCHOFF, HIL+

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Halo resistent, photoimagable coverlay compositions, having, advantageous application and removal properties, and methods relating thereto
  申请人：——

  公开号：US20040058276A1

  公开（公告）日：2004-03-25

  A flexible, aqueous processible, photoimagable coverlay compositions, having advantageous adhesion and release properties and resistance to (unwanted) haloing. The coverlay compositions of the present invention comprise an acrylic, low Tg, graft copolymer binder component, having an alkali resistant backbone-segment and a pendant arm segment comprising hydrophilic moieties. Optionally, the coverlay further comprises a thiophene-type adhesion promoter to further improve adhesion properties.

  一种灵活、水溶性、光敏覆盖层组合物，具有优异的粘附和释放性能以及抗（不需要的）晕影性能。本发明的覆盖层组合物包括具有耐碱骨架段和含亲水性基团的悬臂臂段的丙烯酸低Tg嫁接共聚物粘合剂组分。可选地，覆盖层进一步包括一种噻吩型粘附促进剂，以进一步改善粘附性能。
• Pentasubstituierte Phenyle
  申请人：BAYER AG

  公开号：EP0388732A2

  公开（公告）日：1990-09-26

  Substituierte Biphenyle können durch Reduktion von ent­sprechenden Ketonen und gegebenenfalls nachfolgender Verseifung, Cyclisierung, Hydrierung und Isomerentren­nung hergestellt werden. Die substituierten Biphenyle können als Wirkstoffe in Arzneimitteln verwendet werden.

  通过还原相应的酮，必要时进行皂化、环化、氢化和异构体分离，可以生产出取代联苯。取代联苯可用作药物的活性成分。
• Solvent dispersible interpenetrating polymer networks
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0501433A1

  公开（公告）日：1992-09-02

  A novel class of interpenetrating polymer networks which are dispersible in conventional coating solvents is disclosed. Such dispersions are useful in preparing protective and/or decorative film coatings and are particularly useful in photosensitive or imaging formulations such as photoresists, solder masks and the like. These polymer networks are comprised of at least two interpenetrating crosslinked polymers. At least one of the polymer networks is formed by polymerization in a solvent. In one embodiment of this invention, at least one polymer network is prepared from macromers to produce a polymer system having functionalized branch or graft linear segments. The solvent dispersible interpenetrating networks of this invention are particularly useful as binders in addition polymerizable photosensitive compositions containing crosslinking monomers such as solder masks. Upon exposure to actinic radiation and suitable thermal curing, solder mask coatings of such photosensitive compositions form multiple, e.g., triple, interpenetrating polymer networks having superior toughness and flexibility.

  本发明公开了一类可在传统涂料溶剂中分散的新型互穿聚合物网络。这类分散体可用于制备保护性和/或装饰性薄膜涂层，尤其适用于感光或成像配方，如光刻胶、阻焊层等。这些聚合物网络由至少两种互穿交联聚合物组成。其中至少一种聚合物网络是在溶剂中聚合形成的。在本发明的一个实施方案中，至少有一种聚合物网络是由大分子聚合物制备而成的，以产生具有官能化分支或接枝线性段的聚合物体系。本发明的溶剂可分散互穿网络在含有交联单体的可聚合光敏组合物（如焊接掩模）中用作粘合剂特别有用。在暴露于光辐射和适当的热固化后，这种光敏组合物的焊料掩模涂层会形成多重（如三重）互穿聚合物网络，具有优异的韧性和柔韧性。
• Aqueous processable, multilayer photoimageable permanent coatings for printed circuits
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP0600262A2

  公开（公告）日：1994-06-08

  The use of a two layer photoimageable, aqueous processable, resist with an amphoteric binder in the layer laminated directly to a printed circuit board provides a permanent coating with improved adhesion throughout the lamination process while maintaining other desirable properties such as storage stability and circuit encapsulation.

  使用双层光成像水性抗蚀剂，并在层中加入两性粘合剂，直接层压到印刷电路板上，可提供一种永久性涂层，在整个层压过程中具有更好的附着力，同时还能保持其他理想特性，如存储稳定性和电路封装性。
• Halo resistant photoimagable coverlay compositions
  申请人：E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY

  公开号：EP1400545A2

  公开（公告）日：2004-03-24

  The invention relates to flexible, aqueous processible, photoimagable coverlay compositions, having advantageous adhesion and release properties and resistance to (unwanted) haloing. The coverlay compositions of the present invention comprise an acrylic, low Tg, graft copolymer binder component, having an alkali resistant backbone-segment and a pendant arm segment comprising hydrophilic moieties. Optionally, the coverlay further comprises a thiophene-type adhesion promoter to further improve adhesion properties.

  本发明涉及柔性的、可水溶液加工的、可感光的覆盖层组合物，该组合物具有良好的粘附性、释放性和抗（不需要的）晕染性。本发明的覆盖层组合物包括丙烯酸低 Tg 接枝共聚物粘合剂组分，该组分具有耐碱骨架段和由亲水分子组成的垂臂段。可选地，覆盖层还包括噻吩类附着力促进剂，以进一步改善附着力特性。