5,6-二甲基-3-(2-甲基丙-1-烯-1-基)环己-4-烯-1,2-二羧酸酐 | 7672-77-7

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 中文名称: 5,6-二甲基-3-(2-甲基丙-1-烯-1-基)环己-4-烯-1,2-二羧酸酐
• 英文名称: 3,4-dimethyl-6-(2-methyl-propenyl)-cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid anhydride
• 英文别名: 5,6-Dimethyl-3-(2-methylprop-1-en-1-yl)cyclo-hex-4-ene-1,2-dicarboxylic anhydride；4,5-dimethyl-7-(2-methylprop-1-enyl)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione
• CAS: 7672-77-7；20107-18-0；20107-19-1
• 化学式: C₁₄H₁₈O₃
• 分子量: 234.295
• InChiKey: WGCKYCGUJYPRCV-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.5
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  43.4
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  吗啉 、 5,6-二甲基-3-(2-甲基丙-1-烯-1-基)环己-4-烯-1,2-二羧酸酐 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 24.0h， 以76%的产率得到2,3-dimethyl-5-(2-methylprop-1-enyl)-6-(morpholin-4-carbonyl)-cyclohex-3-en-1-carboxylic acid
  参考文献：
  名称：

  2,3-二甲基-5-(2'-methylprop-1'-enyl)-6-(morpholyl-4'-carbonyl)-cyclohex-3-en-1-羧酸的分子和晶体结构

  摘要：

  对 2,3-二甲基-5-(2'-methylprop-1'-enyl)-6-(morpholyl-4'-carbonyl)-cyclohex-3-en-1-carboxlic 进行 X 射线结构检查一种酸，它是无环单萜烯异罗勒烯与马来酸酐和柠康酸酐的 Diels-Alder 反应的产物之一，然后与吗啉的加合物开环生成相应的酰胺。晶体为三斜晶系；a = 10.619(1) Å, b = 12.784(2) Å, c = 14.328(2) Å; α = 65.752(1)°，β = 87.932(1)°，γ = 78.120(1)°；V = 1733.0(3) Å3，P-1 空间群，Z = 4（两个独立的分子）。在两个分子中，观察到羧基的反构象，构象通过涉及羧基氢原子和酮氧的分子内氢键稳定。

  DOI：

  10.1134/s0022476612020229
• 作为产物：
  描述：

  马来酸酐 、 2,6-二甲基-2,4,6-辛三烯 生成 5,6-二甲基-3-(2-甲基丙-1-烯-1-基)环己-4-烯-1,2-二羧酸酐
  参考文献：
  名称：

  2,3-二甲基-5-(2'-methylprop-1'-enyl)-6-(morpholyl-4'-carbonyl)-cyclohex-3-en-1-羧酸的分子和晶体结构

  摘要：

  对 2,3-二甲基-5-(2'-methylprop-1'-enyl)-6-(morpholyl-4'-carbonyl)-cyclohex-3-en-1-carboxlic 进行 X 射线结构检查一种酸，它是无环单萜烯异罗勒烯与马来酸酐和柠康酸酐的 Diels-Alder 反应的产物之一，然后与吗啉的加合物开环生成相应的酰胺。晶体为三斜晶系；a = 10.619(1) Å, b = 12.784(2) Å, c = 14.328(2) Å; α = 65.752(1)°，β = 87.932(1)°，γ = 78.120(1)°；V = 1733.0(3) Å3，P-1 空间群，Z = 4（两个独立的分子）。在两个分子中，观察到羧基的反构象，构象通过涉及羧基氢原子和酮氧的分子内氢键稳定。

  DOI：

  10.1134/s0022476612020229

文献信息

• Curable epoxy resin composition
  申请人：ASAHI DENKA KOGYO KABUSHIKI KAISHA

  公开号：EP0197458A2

  公开（公告）日：1986-10-15

  A thermosetting epoxy resin composition of one pack type is provided which contains as indispensable constituents (I) an epoxy resin containing more than one adjacent epoxy groups on the average in the molecule and (II) curing amount or curing-accelerating amount of a compound obtained by reacting (a) a specified amine/epoxy adduct with (b) phenolic , resin(s) and/or polyhydric phenol compound(s) in a weight ratio of (a) to (b) of 1/0.1 to 1/0.8. The composition of the present invention has excellent storage stability and it is curable at a relatively low temperature to form a cured product having excellent mechanical strength, adhesiveness and water resistance.

  本发明提供了一种单组分热固性环氧树脂组合物，其不可或缺的成分包括：(I) 分子中平均含有一个以上相邻环氧基团的环氧树脂；(II) 固化量或固化加速量的化合物，该化合物由(a)特定的胺/环氧加合物与(b)酚醛树脂和/或多羟基酚化合物反应而得，(a)与(b)的重量比为 1/0.1 至 1/0.8。本发明的组合物具有极佳的储存稳定性，可在相对较低的温度下固化，形成具有极佳机械强度、粘合性和耐水性的固化产品。
• INSULATING SHEET AND LAMINATED STRUCTURE
  申请人：Sekisui Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP2316897A1

  公开（公告）日：2011-05-04

  The present invention provides an insulating sheet which is excellent in handleability when it is uncured, prevents excessive flowage in laminating press, and provides a cured product excellent in dielectric breakdown characteristics, thermal conductivity, heat resistance, and processability. The insulating sheet used for bonding a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W/m·K or higher to an electrically conductive layer, comprising: (A) a polymer having a weight average molecular weight of 10,000 or more; (B) at least one of an epoxy monomer (B1) having an aromatic skeleton and a weight average molecular weight of 600 or less and an oxetane monomer (B2) having an aromatic skeleton and a weight average molecular weight of 600 or less; (C) a curing agent; and (D) 20 to 60% by volume of a first inorganic filler; and (E) 1 to 40% by volume of at least one of an organic filler (E1), and a second inorganic filler (E2) that is different from the first inorganic filler (D) and has a new Mohs' hardness of 3 or less and, when the filler (E) contains the organic filler (E1), 3 to 40% by volume of the organic filler (E1).

  本发明提供了一种绝缘片材，它在未固化时具有极佳的可操作性，可防止在层压机中过度流动，并可提供具有极佳的介电击穿特性、导热性、耐热性和可加工性的固化产品。用于将导热系数为 10 W/m-K 或更高的热导体与导电层粘合的绝缘片材，包括(A) 具有 10,000 或以上重量平均分子量的聚合物；(B) 具有芳香族骨架且重量平均分子量为 600 或以下的环氧单体 (B1) 和具有芳香族骨架且重量平均分子量为 600 或以下的氧杂环丁烷单体 (B2) 中的至少一种；(C) 固化剂；(D) 20-60%（体积）的第一种无机填料；以及 (E) 1-40%（体积）的有机填料（E1）和第二种无机填料（E2）中的至少一种，第二种无机填料与第一种无机填料（D）不同，其新莫氏硬度为 3 或更低；当填料（E）包含有机填料（E1）时，有机填料（E1）的比例为 3-40%（体积）。
• RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION AND SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION METHOD USING SAME
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3029083A1

  公开（公告）日：2016-06-08

  Provided are a resin composition for semiconductor encapsulation being fluid and exhibiting a low viscosity at a room temperature; and a semiconductor encapsulation method resulting in a small warpage even after performing molding through resin encapsulation i.e. a wafer level package-encapsulation method. The resin composition includes: (A) an alicyclic epoxy compound represented by formula 1: (B) an epoxy resin being liquid at a room temperature and an epoxy resin other than the alicyclic epoxy compound represented by formula 1; (C) an acid anhydride curing agent; (D) a curing accelerator; and (E) an inorganic filler, wherein the component (A) is in an amount of 30 to 95 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all the epoxy resins in the total amount of the resin composition, and the component (E) is contained in the total amount of the resin composition by 80 to 95% by mass.

  本发明提供了一种半导体封装用树脂组合物，在室温下具有流动性且粘度低；还提供了一种半导体封装方法，即使通过树脂封装进行成型，即晶圆级封装--封装方法，也能产生很小的翘曲。 树脂组合物包括 (A) 由式 1 表示的脂环族环氧化合物： (B) 在室温下为液态的环氧树脂和除式 1 所示脂环族环氧化合物以外的环氧树脂； (C) 酸酐固化剂 (D) 一种固化促进剂；以及 (E) 无机填料，其中 相对于树脂组合物总量中所有环氧树脂的 100 重量份，组分（A）的含量为 30 至 95 重量份，组分（E）的含量为树脂组合物总量的 80 至 95 重量份。
• LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE
  申请人：SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD

  公开号：EP3064521A1

  公开（公告）日：2016-09-07

  The present invention relates to a liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing, which contains: (A) a liquid epoxy resin that does not contain a siloxane bond in each molecule; (B) an acid anhydride-based curing agent; (C) a surface-treated spherical inorganic filler which is a spherical inorganic filler having an average particle diameter of 0.1-10 µm as determined by a laser diffraction method and serving as an inorganic filler, and wherein the surface of the spherical inorganic filler is surface-treated with 0.5-2.0 parts by weight of a (meth)acrylic functional silane coupling agent per 100 parts by weight of the spherical inorganic filler of the component (C); and (D) a curing accelerator. The present invention is able to provide a semiconductor device which has excellent heat resistance and moisture resistance.

  本发明涉及一种用于半导体密封的液态环氧树脂组合物，该组合物包含：(A) 每 个分子中不含硅氧烷键的液态环氧树脂；(B) 酸酐基固化剂；(C) 经表面处理的球形无机填料，根据激光衍射法测定，球形无机填料的平均粒径为 0.1-10微米，作为无机填料，其中球形无机填料的表面用每100份重量的组分(C)的球形无机填料中的0.5-2.0份重量的(甲基)丙烯酸官能硅烷偶联剂进行表面处理；以及(D)固化促进剂。本发明能够提供一种具有优异耐热性和防潮性的半导体器件。
• LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：EP3184588A1

  公开（公告）日：2017-06-28

  Provided is a liquid epoxy resin composition superior in rubber particle dispersibility, and exhibiting a lower elastic modulus without impairing a high heat resistance and mechanical strength that are inherent to epoxy resins. The liquid epoxy resin composition contains: (A) a liquid epoxy resin; (B) a rubber particle-dispersed epoxy resin composition containing (B-1) 50 to 90% by mass of a liquid epoxy resin; (B-2) 10 to 50% by mass of rubber particles, the rubber particles having an average particle diameter of 10 to 10,000 nm; (C) a curing agent; (D) an inorganic filler; and (E) a curing accelerator.

  本发明提供了一种液体环氧树脂组合物，该组合物的橡胶颗粒分散性较好，弹性模量较低，但不影响环氧树脂固有的高耐热性和机械强度。液态环氧树脂组合物包含 (A) 液体环氧树脂； (B) 橡胶颗粒分散的环氧树脂组合物，其中含有 (B-1) 50%至 90%（质量百分比）的液体环氧树脂； (B-2) 10%至 50%（质量百分比）的橡胶颗粒，橡胶颗粒的平均粒径为 10 至 10,000 纳米； (C) 一种固化剂 (D) 无机填料；以及 (E) 固化促进剂。