vinyl coumarate | 221688-06-8

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 肉桂酸及其衍生物
• 英文名称: vinyl coumarate
• 英文别名: Ethenyl 3-(4-hydroxyphenyl)prop-2-enoate；ethenyl 3-(4-hydroxyphenyl)prop-2-enoate
• CAS: 221688-06-8
• 化学式: C₁₁H₁₀O₃
• 分子量: 190.199
• InChiKey: CNGXRAVXKVOXAN-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  319.1±25.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.185±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.3
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  4
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  46.5
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  vinyl coumarate 、 alpha-甲基葡萄糖甙 在 Lipolase 100T 作用下， 以 乙腈 为溶剂， 反应 78.0h， 以56%的产率得到methyl 6-O-coumaroyl-α-D-glucopyranoside
  参考文献：
  名称：

  脂酶介导的酚酸乙烯基酯及其类似物对甲基α-d-吡喃葡萄糖苷的酰化反应中的供体特异性和区域选择性

  摘要：

  使用固定化的脂酶将几种模型酚和非酚乙烯基酯酰化作为模型受体的甲基α- d-吡喃葡萄糖苷。研究了供体特异性和反应的区域选择性。结构上不同的供体的转化率和酰化速率表明，Lipolase的合成反应性对应于A型阿魏酸酯酶的水解活性。Lipolase对甲基α- d-吡喃葡萄糖苷的主要位置表现出显着的区域选择性。当酚酸的乙烯基酯（羟基苯甲酸酯，羟基苯基链烷酸酯和羟基肉桂酸酯）用作酰基供体时，酰化作用仅发生在6- O主位置。除了主要的6- O-酰基产品（52–79％）外，2,6-二-使用非酚供体时，从反应混合物中分离出O-酰化衍生物（2-13％）（酚酸的完全甲氧基化衍生物的乙烯基酯，以及苯甲酸乙烯酯，肉桂酸酯或某些杂环类似物）。

  DOI：

  10.1016/j.bmcl.2013.07.051
• 作为产物：
  描述：

  乙酸乙烯酯 、 对羟基肉桂酸 在 mercury(II) diacetate 、 对甲苯磺酸 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 以49%的产率得到vinyl coumarate
  参考文献：
  名称：

  脂酶介导的酚酸乙烯基酯及其类似物对甲基α-d-吡喃葡萄糖苷的酰化反应中的供体特异性和区域选择性

  摘要：

  使用固定化的脂酶将几种模型酚和非酚乙烯基酯酰化作为模型受体的甲基α- d-吡喃葡萄糖苷。研究了供体特异性和反应的区域选择性。结构上不同的供体的转化率和酰化速率表明，Lipolase的合成反应性对应于A型阿魏酸酯酶的水解活性。Lipolase对甲基α- d-吡喃葡萄糖苷的主要位置表现出显着的区域选择性。当酚酸的乙烯基酯（羟基苯甲酸酯，羟基苯基链烷酸酯和羟基肉桂酸酯）用作酰基供体时，酰化作用仅发生在6- O主位置。除了主要的6- O-酰基产品（52–79％）外，2,6-二-使用非酚供体时，从反应混合物中分离出O-酰化衍生物（2-13％）（酚酸的完全甲氧基化衍生物的乙烯基酯，以及苯甲酸乙烯酯，肉桂酸酯或某些杂环类似物）。

  DOI：

  10.1016/j.bmcl.2013.07.051

文献信息

• INTEGRATED CAPACITIVE HUMIDITY SENSOR
  申请人：NXP USA, Inc.

  公开号：EP3211409A1

  公开（公告）日：2017-08-30

  A semiconductor device composed of a capacitive humidity sensor comprised of a moisture-sensitive polymer layer electrografted to an electrically conductive metal layer situated on an CMOS substrate or a combined MEMS and CMOS substrate, and exposed within an opening through a passivation layer, packages composed of the encapsulated device, and methods of forming the capacitive humidity sensor within the semiconductor device, are provided.

  本发明提供了一种由电容式湿度传感器组成的半导体器件，该电容式湿度传感器由位于 CMOS 衬底或 MEMS 和 CMOS 组合衬底上的导电金属层上的湿敏聚合物层电嫁接而成，并通过钝化层暴露在开口内；还提供了由封装器件组成的封装，以及在半导体器件内形成电容式湿度传感器的方法。
• Integrated capacitive humidity sensor
  申请人：Freescale Semiconductor, Inc.

  公开号：US10336606B2

  公开（公告）日：2019-07-02

  A semiconductor device composed of a capacitive humidity sensor comprised of a moisture-sensitive polymer layer electrografted to an electrically conductive metal layer situated on an CMOS substrate or a combined MEMS and CMOS substrate, and exposed within an opening through a passivation layer, packages composed of the encapsulated device, and methods of forming the capacitive humidity sensor within the semiconductor device, are provided.

  本发明提供了一种由电容式湿度传感器组成的半导体器件，该电容式湿度传感器由位于 CMOS 衬底或 MEMS 和 CMOS 组合衬底上的导电金属层上的湿敏聚合物层电嫁接而成，并通过钝化层暴露在开口内；还提供了由封装器件组成的封装，以及在半导体器件内形成电容式湿度传感器的方法。
• Highly regioselective synthesis of novel aromatic esters of arbutin catalyzed by immobilized lipase from Penicillium expansum
  作者：Rong-Ling Yang、Ning Li、Min Ye、Min-Hua Zong

  DOI：10.1016/j.molcatb.2010.07.003

  日期：2010.11

  Ester derivatives of phenolic glycosides have attracted more attention in food, cosmetic and pharmaceutical industries, due to their potent biological activities. In the present study, a group of novel aromatic esters of arbutin were successfully synthesized by using immobilized lipase from Penicillium expansum with excellent 6'-regioselectivities (>99%) and moderate to excellent isolated yields (68-93%), except for 6'-O-vanilloyl-arbutin and 6'-O-(p-hydroxycinnamoyl)-arbutin with 28% and 34% yields, respectively. Among all the acyl donors tested, the lipase was most active towards vinyl 3-phenylpropionate, while remarkable decrease in the activity was recorded when the phenyl of acyl donors carried the hydroxyl and/or methoxyl. (C) 2010 Published by Elsevier B.V.
• Integrated Capacitive Humidity Sensor
  申请人：Freescale Semiconductor, Inc.

  公开号：US20170247247A1

  公开（公告）日：2017-08-31

  A semiconductor device composed of a capacitive humidity sensor comprised of a moisture-sensitive polymer layer electrografted to an electrically conductive metal layer situated on an CMOS substrate or a combined MEMS and CMOS substrate, and exposed within an opening through a passivation layer, packages composed of the encapsulated device, and methods of forming the capacitive humidity sensor within the semiconductor device, are provided.