A chemical mechanical polishing (cmp) composition comprising a polymeric polyamine
申请人:BASF SE
公开号:EP2502970A1
公开(公告)日:2012-09-26
A chemical-mechanical polishing (CMP) composition comprising
(A) inorganic particles, organic particles, or a composite or mixture thereof,
(B) a polymeric polyamine or a salt thereof comprising at least one type of pendant group (Y) which comprises at least one moiety (Z),
wherein (Z) is a carboxylate (-COOR1), sulfonate (-SO3R2), sulfate (-O-SO3R3), phosphonate (-P(=O)(OR4)(OR5) ), phosphate (-O-P(=O)(OR6)(OR7) ), carboxylic acid (-COOH), sulfonic acid (-SO3H), sulfuric acid (-O-SO3-), phosphonic acid (-P(=O)(OH)2), phosphoric acid (-O-P(=O)(OH)2) moiety, or their deprotonated forms,
R1 is alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl
R2 is alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
R3 is alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
R4 is alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
R5 is H, alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
R6 is alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
R7 is H, alkyl, aryl, alkylaryl, or arylalkyl,
and
(C) an aqueous medium.
一种化学机械抛光(CMP)组合物,包括
(A) 无机颗粒、有机颗粒或它们的复合体或混合物、
(B) 聚合多胺或其盐,包含至少一种悬垂基团 (Y),其中至少包含一个分子 (Z)、
其中(Z)是羧酸盐(-COOR1)、磺酸盐(-SO3R2)、硫酸盐(-O-SO3R3)、膦 酸盐(-P(=O)(OR4)(OR5) )、磷酸盐(-O-P(=O)(OR6)(OR7) )、羧酸(-COOH)、磺酸 (-SO3H)、硫酸 (-O-SO3-)、膦酸 (-P(=O)(OH)2)、磷酸 (-O-P(=O)(OH)2) 分子,或它们的去质子化形式、
R1 是烷基、芳基、烷芳基或芳烷基
R2 是烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基
R3 是烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基、
R4 是烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基、
R5 是 H、烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基、
R6 是烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基、
R7 是 H、烷基、芳基、烷芳基或芳基烷基、
和
(C) 水介质。