聚酰亚胺树脂 | 62929-02-6

• 物质功能分类: 催化剂及助剂 - 聚合物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯和取代衍生物
• 中文名称: 聚酰亚胺树脂
• 英文名称: 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2H-inden-5-amine; 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione
• 英文别名: 1-(4-aminophenyl)-1,3,3-trimethyl-2H-inden-5-amine;5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione
• CAS: 62929-02-6；106442-40-4
• 化学式: C35H28N2O7
• 分子量: 588.6
• InChiKey: CDTDIQLZIBORMV-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  >300°C
• 密度：
  1.2
• 闪点：
  >93°(199°F)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.38
• 重原子数：
  44
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  7.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.17
• 拓扑面积：
  156
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  9

安全信息

• TSCA：
  Yes

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1,4-双(3-氨基丙基)哌嗪 、 均苯四甲酸二酐 、 3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐 、 N-甲基吡咯烷酮 反应 21.0h， 以to obtain a polyamic acid solution with a reduced viscosity of 1.15 dl/g的产率得到聚酰亚胺树脂
  参考文献：
  名称：

  Aromatic diamine derivatives, the preparations thereof, and alignment film materials containing same for liquid crystal display cell

  摘要：

  本发明公开了新的芳香族二胺衍生物及其制备方法。这些创新的二胺衍生物可以添加到传统的四羧酸和二胺聚合反应中，形成新的聚酰亚胺酸。高温烘烤后，这些聚酰亚胺酸可以环化成为聚酰亚胺。这些聚酰亚胺可以用作液晶显示器单元的取向膜材料，具有良好的取向性和稳定性，并且能够有效促进预倾斜角度。

  公开号：

  US20040102603A1
• 作为试剂：
  描述：

  水 、 3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐 、 2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐 、 对苯二胺 、 、 N-甲基吡咯烷酮 在 氮气 、 聚酰亚胺树脂 、 水 、 N-甲基吡咯烷酮 、 2000C 作用下， 反应 6.0h， 生成 聚酰亚胺树脂
  参考文献：
  名称：

  Heat resistant resin bonded grindstone

  摘要：

  制备一种耐热树脂结合磨石的方法，包括将20至50体积％的聚酰亚胺树脂粉末、50至70体积％的金属粉末和10至30体积％的金刚石粉末组成的成型组合物在加压加热下加热，使得金刚石粉末可以分散在并由聚酰亚胺树脂粉末和金属粉末组成的粘合剂相支撑，其中聚酰亚胺树脂粉末由包括p-苯二胺和85至97摩尔％的3,3′,4,4′-联苯四甲酸或其二酸酐和15至3摩尔％的2,3,3′,4′-联苯四甲酸或其二酸酐的混合物制成。

  公开号：

  US20040044123A1

文献信息

• Semiconductor element protecting compositions
  申请人：Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

  公开号：US05143948A1

  公开（公告）日：1992-09-01

  A polyimide resin is prepared by polymerizing (A) a tetracarboxylic acid dianhydride component consisting essentially of 10 to 50 mol % of 2,2-bis(3,4-benzene-dicarboxylic anhydride)perfluoropropane and 90 to 50 mol % of pyromellitic dianhydride or similar acid dianhydride and (B) a diamine component consisting essentially of 10 to 80 mol % of a silicon diamine and 90 to 20 mol % of an ether diamine. The polyimide resin is dissolved in an organic solvent and blended with finely divided silica to form a composition which is useful for protecting semiconductor elements.

  通过聚合（A）四羧酸二酐组分制备聚酰亚胺树脂，该组分基本上由10至50摩尔％的2,2-双（3,4-苯二甲酸酐）全氟丙烷和90至50摩尔％的苯并二酸二酐或类似酸二酐组成，以及（B）二胺组分，基本上由10至80摩尔％的硅二胺和90至20摩尔％的醚二胺组成。将聚酰亚胺树脂溶解在有机溶剂中，并与细分的二氧化硅混合，形成一种用于保护半导体元件的组合物。
• Integrated circuit device produced with a resin layer produced from a
  申请人：Hitachi Chemical Co., Ltd.

  公开号：US05164816A1

  公开（公告）日：1992-11-17

  An integrated circuit device wherein layer insulation is attained by at least one of (i) an insulator layer interposed between two adjacent conductor layers, and (ii) a surface protecting layer fixedly covering the surface of the semiconductor chip, each of the insulator layer and the surface protecting layer being made of a heat-resistant resin obtainable by heating a heat-resistant resin paste. Said paste consists essentially of a first organic liquid, a second organic liquid, a heat-resistant resin (B) which is soluble in an organic liquid mixture consisting of the first organic liquid and the second organic liquid, and fine particles of a heat-resistant resin (C) which is soluble in the first organic liquid but insoluble in the second organic liquid. The first organic liquid, the second organic liquid and the heat-resistant resin (B) are brought into a solution in which the fine particles of a heat-resistant resin (C) are dispersed.

  一种集成电路器件，其中层绝缘通过至少以下方法之一实现：（i）介于两个相邻导体层之间的绝缘层；（ii）固定覆盖半导体芯片表面的表面保护层。绝缘层和表面保护层均由通过加热耐热树脂浆获得的耐热树脂制成。所述浆料主要由第一有机液体、第二有机液体、耐溶于第一有机液体但不溶于第二有机液体的耐热树脂（C）的微粒和耐溶于由第一有机液体和第二有机液体组成的有机液体混合物的耐热树脂（B）组成。将第一有机液体、第二有机液体和耐热树脂（B）溶解在一起，其中分散着耐热树脂（C）的微粒。
• Electrically conductive bonding films
  申请人：Hitachi Chemical Company Ltd.

  公开号：US05605763A1

  公开（公告）日：1997-02-25

  Described is an electrically conductive bonding film useful in bonding an IC or LSI with a lead frame. The film comprises (A) a polyimide resin obtained by reacting a tetracarboxylic dianhydride component, in which the content of a tetracarboxylic dianhydride represented by the following formula (I): ##STR1## wherein n stands for an integer of 2-20 amounts to at least 70 mole %, with a diamine; (B) an electrically conductive filler, and a thermoset resin. Optionally, the film may further comprises a thermosetting resin or an imide compound having at least two thermally-crosslinking imido groups per molecule.

  描述了一种电导粘结膜，用于将IC或LSI与引线框架粘合。该膜包括（A）通过将四羧酸二酐组分反应而得到的聚酰亚胺树脂，其中四羧酸二酐组分中，以下式（I）表示的四羧酸二酐的含量，其中n为2-20的整数，至少为70摩尔％；与二胺反应；（B）电导填料和热固性树脂。可选地，该膜还可以包括至少具有每个分子中至少两个热交联亚酰基团的热固性树脂或亚酰化合物。
• Soluble polyimide for photosensitive polyimide precursor and photosensitive polyimide precursor composition comprising the soluble polyimide
  申请人：——

  公开号：US20040096773A1

  公开（公告）日：2004-05-20

  A soluble polyimide for a photosensitive polyimide precursor and a photosensitive polyimide precursor composition including the soluble polyimide, wherein the soluble polyimide contains hydroxyl and acetyl moieties and at least one reactive end-cap group at one or both ends of the polymer chain. The photosensitive polyimide precursor composition comprises the soluble polyimide, a polyamic acid containing at least one reactive end-cap group at one or both ends of the polymer chain, a photo acid generator (PAG) and optionally a dissolution inhibitor. Since the polyimide film of the present invention exhibits excellent thermal, electric and mechanical properties, it can be used as insulating films or protective films for various electronic devices. A pattern with a high resolution may be formed even on the polyamide film having a thickness of above 10 &mgr;m.

  一种可溶性聚酰亚胺，用于光敏聚酰亚胺前体和包括可溶性聚酰亚胺的光敏聚酰亚胺前体组合物，其中可溶性聚酰亚胺包含羟基和乙酰基基团，并且在聚合物链的一端或两端至少具有一个反应性端盖基团。光敏聚酰亚胺前体组合物包括可溶性聚酰亚胺，含有至少一个反应性端盖基团的聚酰亚胺酸，光酸发生剂（PAG）和可选的溶解抑制剂。由于本发明的聚酰亚胺膜具有优异的热、电和机械性能，因此可以用作各种电子器件的绝缘膜或保护膜。即使在厚度大于10μm的聚酰亚胺膜上，也可以形成高分辨率的图案。
• Aromatic diamine derivatives, the preparations thereof, and alignment film materials containing same for liquid crystal display cell
  申请人：——

  公开号：US20040102603A1

  公开（公告）日：2004-05-27

  New aromatic diamine derivatives and the preparations thereof are disclosed. The inventive diamine derivatives can be added to conventional polymerization reactions of tetracarboxylic acids and diamines to form new polyamic acids. After high-temperature baking, the polyamic acids are cyclized to form polyimides. These polyimides can be used as alignment film materials for liquid crystal display cell and have good alignment property and stability, and are effective in promoting pre-tilt angle.

  本发明公开了新的芳香族二胺衍生物及其制备方法。这些创新的二胺衍生物可以添加到传统的四羧酸和二胺聚合反应中，形成新的聚酰亚胺酸。高温烘烤后，这些聚酰亚胺酸可以环化成为聚酰亚胺。这些聚酰亚胺可以用作液晶显示器单元的取向膜材料，具有良好的取向性和稳定性，并且能够有效促进预倾斜角度。