反式-2-(1-羟基-1-甲基乙基)环己醇 | 24337-53-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 中文名称: 反式-2-(1-羟基-1-甲基乙基)环己醇
• 英文名称: 2-(1-Hydroxy-1-methylethyl)cyclohexanol
• 英文别名: 2-<α-Hydroxy-isopropyl>-cyclohexanol；2-(α-Hydroxy-isopropyl)-cyclohexan-1-ol；2-(2-hydroxypropan-2-yl)cyclohexan-1-ol
• CAS: 24337-53-9
• 化学式: C₉H₁₈O₂
• 分子量: 158.241
• InChiKey: BLFZFLJLOQUSIO-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  40.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  反式-2-(1-羟基-1-甲基乙基)环己醇 、 乙腈 在 硫酸 作用下， 反应 3.0h， 生成 2,4,4-trimethyl-4a,5,6,7,8,8a-hexahydro-4H-benzo[e][1,3]oxazine
  参考文献：
  名称：

  Ohki,S.; Yoshino,M., Chemical and pharmaceutical bulletin, 1969, vol. 17, p. 2142 - 2150

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  (1S, 2S)-2-(phenylthio)cyclohexanol 、 丙酮 在 正丁基锂 、 4,4'-二叔丁基苯并 、 lithium 作用下， 生成 反式-2-(1-羟基-1-甲基乙基)环己醇
  参考文献：
  名称：

  Functionalized Organolithium Compounds by DTBB-Catalyzed Sulfur-Lithium Exchange

  摘要：

  β-或γ-羟基或氨基苯硫醚（1, 4）与丁基锂和过量锂粉在催化量的DTBB存在下，在-78°C的THF中连续反应，分别生成相应的β-γ-功能化有机锂化合物2或5。这些化合物与不同的亲电试剂[D2O, t-BuCHO, PhCHO, Me2CO, (CH2)4CO, (CH2)5CO]在-78°C至室温范围内的温度下处理后，经水解，以完全区域选择性的方式分别得到预期的功能化醇或胺3或6。

  DOI：

  10.1055/s-1999-3426

文献信息

• Filling material for three-dimensional mounting of semiconductor element
  申请人：DAICEL CORPORATION

  公开号：US10308758B2

  公开（公告）日：2019-06-04

  Provided are a filling component useful for the production of a thin, low-profile three-dimensional integrated semiconductor device via a COW process, and a curable composition for the formation of the filling component. The filling component according to the present invention for three-dimensional mounting of semiconductor elements is used to fill gaps between laterally adjacent semiconductor elements in the production of a three-dimensional integrated semiconductor device by stacking and integrating semiconductor elements. The filling component is a component that is polished and/or ground flat from the front side of semiconductor elements while gaps between the semiconductor elements are filled with the filling component.

  本发明提供了一种用于通过 COW 工艺生产薄型、低剖面三维集成半导体器件的填充元件，以及一种用于形成该填充元件的可固化组合物。根据本发明的用于半导体元件三维安装的填充组件，在通过堆叠和集成半导体元件生产三维集成半导体器件时，用于填充横向相邻半导体元件之间的间隙。填充部件是一种从半导体元件正面抛光和/或磨平的部件，半导体元件之间的间隙由填充部件填充。