3-oxatricyclo<3.2.1.0^2,4>octa-6-spiro-(3'-methyl)oxirane | 82863-60-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 3-oxatricyclo<3.2.1.0^2,4>octa-6-spiro-(3'-methyl)oxirane
• 英文别名: 3'-Methylspiro[3-oxatricyclo[3.2.1.02,4]octane-6,2'-oxirane]
• CAS: 82863-60-3
• 化学式: C₉H₁₂O₂
• 分子量: 152.193
• InChiKey: CSGARXLGLXKCAB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  0.7
• 重原子数：
  11
• 可旋转键数：
  0
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  25.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

文献信息

• Reworkable thermosetting resin composition
  申请人：Klemarczyk Philip T.

  公开号：US20080214840A1

  公开（公告）日：2008-09-04

  This invention relates to thermosetting resin compositions useful for mounting onto a circuit board semiconductor devices, such as CSPs, BGAs, LGAs and the like, each of which having a semiconductor chip, such as LSI, on a carrier substrate. The compositions of this invention are reworkable when subjected to appropriate conditions.

  这项发明涉及热固性树脂组合物，适用于安装在电路板上的半导体器件，如CSPs、BGAs、LGAs等，每个器件都有一个半导体芯片，如LSI，安装在载体基板上。本发明的组合物在适当条件下可重复加工。
• US8053587B2
  申请人：——

  公开号：US8053587B2

  公开（公告）日：2011-11-08