2,2-bis-(4-carboxy-phenyl)-propionic acid | 855199-21-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 2,2-bis-(4-carboxy-phenyl)-propionic acid
• 英文别名: 2,2-Bis-(4-carboxy-phenyl)-propionsaeure；α.α-Bis-(4-carboxy-phenyl)-aethan-α-carbonsaeure；α.α-Bis-(4-carboxy-phenyl)-propionsaeure；4-[1-Carboxy-1-(4-carboxyphenyl)ethyl]benzoic acid
• CAS: 855199-21-2
• 化学式: C₁₇H₁₄O₆
• 分子量: 314.295
• InChiKey: XZUILLXYYPKBEU-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.7
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.12
• 拓扑面积：
  112
• 氢给体数：
  3
• 氢受体数：
  6

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  2,2-bis-(4-carboxy-phenyl)-propionic acid 生成 1.1-Di-(4-carboxyphenyl)-ethan
  参考文献：
  名称：

  Haiss, Chemische Berichte, 1882, vol. 15, p. 1481

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  alkaline earth salt of/the/ methylsulfuric acid 在 potassium permanganate 、 水 作用下， 生成 2,2-bis-(4-carboxy-phenyl)-propionic acid
  参考文献：
  名称：

  Haiss, Chemische Berichte, 1882, vol. 15, p. 1481

  摘要：

  DOI：

文献信息

• IMIDE OLIGOMER AND POLYIMIDE RESIN OBTAINED BY THERMAL CURING THEREOF
  申请人：DAIWA CAN COMPANY

  公开号：EP2246383A1

  公开（公告）日：2010-11-03

  To provide an imide oligomer, excellent in thermal moldability, having excellent heat resistance as a thermally-cured polyimide resin, and that is obtainable easily and inexpensively. An imide oligomer including a nonaxisymmetric site derived from one nonaxisymmetric aromatic diamine molecule represented by below formula (1), only at a central portion of the oligomer chain, in the formula (1), W is a direct bond, -O-, -CH2-, -C2H4-, -C(CH3)2-, -CF2-, -C2F4-, -C(CF3)2-, -C(=O)-, -NH-, -NH-C(=O)-, -C(=O)-NH-, -S-, -S(=O)-, or -S(=O)2-.

  提供一种亚胺低聚物，它具有优异的热成型性，作为热固化聚酰亚胺树脂具有优异的耐热性，并且易于获得，成本低廉。 一种酰亚胺低聚物，包括一个非轴对称位点，该位点由一个非轴对称芳香族二胺分子衍生而成，如下式（1）所示，仅位于低聚物链的中心部分、 在式(1)中，W是直接键、-O-、-CH2-、-C2H4-、-C(CH3)2-、-CF2-、-C2F4-、-C(CF3)2-、-C(＝O)-、-NH-、-NH-C(＝O)-、-C(＝O)-NH-、-S-、-S(＝O)-或-S(＝O)2-。
• Imide Oligomer And Polyimide Resin Obtained By Thermal Curing Thereof
  申请人：Nishino Hideo

  公开号：US20110003955A1

  公开（公告）日：2011-01-06

  To provide an imide oligomer, excellent in thermal moldability, having excellent heat resistance as a thermally-cured polyimide resin, and that is obtainable easily and inexpensively. An imide oligomer including a nonaxisymmetric site derived from one nonaxisymmetric aromatic diamine molecule represented by below formula (1), only at a central portion of the oligomer chain, in the formula (1), W is a direct bond, —O—, —CH 2 —, —C 2 H 4 —, —C(CH 3 ) 2 —, —CF 2 —, —C 2 F 4 —, —C(CF 3 ) 2 —, —C(═O)—, —NH—, —NH—C(═O)—, —S—, —S(═O)—, or —S(═O) 2 —.
• US4031167A
  申请人：——

  公开号：US4031167A

  公开（公告）日：1977-06-21
• Kariyone; Kawano, Yakugaku Zasshi/Journal of the Pharmaceutical Society of Japan, 1951, vol. 71, p. 924
  作者：Kariyone、Kawano

  DOI：——

  日期：——
• Haiss, Chemische Berichte, 1882, vol. 15, p. 1481
  作者：Haiss

  DOI：——

  日期：——