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3-ethyl-1-methylcyclopenta-1,3-diene | 45533-71-9

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
3-ethyl-1-methylcyclopenta-1,3-diene
英文别名
1-ethyl-3-methyl-1,3-cyclopentadiene;1-ethyl-3-methyl-cyclopenta-1,3-diene;1-Aethyl-3-methyl-cyclopenta-1,3-dien;1-Ethyl-3-methylcyclopenta-1,3-diene
3-ethyl-1-methylcyclopenta-1,3-diene化学式
CAS
45533-71-9
化学式
C8H12
mdl
——
分子量
108.183
InChiKey
PTJXTWSQQDGHHY-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    2.1
  • 重原子数:
    8
  • 可旋转键数:
    1
  • 环数:
    1.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.5
  • 拓扑面积:
    0
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    0

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    四(二甲氨基)锆3-ethyl-1-methylcyclopenta-1,3-diene甲苯 为溶剂, 以84%的产率得到
    参考文献:
    名称:
    GROUP IV ELEMENT CONTAINING PRECURSORS AND DEPOSITION OF GROUP IV ELEMENT CONTAINING FILMS
    摘要:
    一种制备含有IV族过渡金属薄膜的方法包括以下步骤: a) 将基板暴露在IV族过渡金属含有的薄膜形成组合物的蒸汽中; b) 将基板暴露在共同反应物中; c) 重复步骤a)和b),直到使用蒸汽沉积工艺在基板上沉积所需厚度的IV族过渡金属含有的薄膜。
    公开号:
    US20220205099A1
  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    Taylor, Journal of the Chemical Society, 1958, p. 4779
    摘要:
    DOI:
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文献信息

  • WO2022/245039
    申请人:——
    公开号:——
    公开(公告)日:——
  • Taylor, Journal of the Chemical Society, 1958, p. 4779
    作者:Taylor
    DOI:——
    日期:——
  • GROUP IV ELEMENT CONTAINING PRECURSORS AND DEPOSITION OF GROUP IV ELEMENT CONTAINING FILMS
    申请人:L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude
    公开号:US20220205099A1
    公开(公告)日:2022-06-30
    A method for forming a Group IV transition metal containing film comprises a) exposing a substrate to a vapor of a Group IV transition metal containing film forming composition; b) exposing the substrate to a co-reactant; and c) repeating the steps of a) and b) until a desired thickness of the Group IV transition metal containing film is deposited on the substrate using a vapor deposition process,
    一种制备含有IV族过渡金属薄膜的方法包括以下步骤: a) 将基板暴露在IV族过渡金属含有的薄膜形成组合物的蒸汽中; b) 将基板暴露在共同反应物中; c) 重复步骤a)和b),直到使用蒸汽沉积工艺在基板上沉积所需厚度的IV族过渡金属含有的薄膜。
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