1-Isobutenyl-4,5-dimethylcyclohexa-5-en-2,3-dicarbonsaeure | 39776-53-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 1-Isobutenyl-4,5-dimethylcyclohexa-5-en-2,3-dicarbonsaeure
• 英文别名: 3,4-Dimethyl-6-(2-methylprop-1-enyl)cyclohex-4-ene-1,2-dicarboxylic acid
• CAS: 39776-53-9
• 化学式: C₁₄H₂₀O₄
• 分子量: 252.31
• InChiKey: YBNXSKCLVOXLPW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  240 °C(Solv: ethanol (64-17-5))
• 沸点：
  421.0±45.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.176±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.1
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  74.6
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  4

文献信息

• Transcription factor modulating compounds and methods of use thereof
  申请人：Levy Stuart B.

  公开号：US20090131401A1

  公开（公告）日：2009-05-21

  Substituted benzoimidazole compounds useful as anti-infectives that decrease resistance, virulence, or growth of microbes are provided. Methods of making and using substituted benzoimidazole compounds, as well as pharmaceutical preparations thereof, in, e.g., reducing antibiotic resistance and inhibiting biofilms.

  本发明提供了可用作抗感染剂的取代苯并咪唑化合物，其可降低微生物的耐药性、毒力或生长。本发明还提供了制备和使用取代苯并咪唑化合物的方法，以及其制备的药物制剂，例如用于减少抗生素耐药性和抑制生物膜的制剂。
• Liquid epoxy resin composition and semiconductor device
  申请人：——

  公开号：US20020077421A1

  公开（公告）日：2002-06-20

  A liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler is provided, the curing agent (B) comprising 5 to 75 parts by weight of a mixture of 3,4-dimethyl-6-(2-methyl-1-propenyl)-1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid and 1-isopropyl-4-methyl-bicyclo[2.2.2]oct-5-ene-2,3-dicarboxylic acid per 100 parts by weight of the entire curing agent. The composition is adherent to the surface of silicon chips, and especially to polyimide resins and nitride films and has high thermal shock resistance. A semiconductor device sealed with the cured epoxy resin composition remains reliable.

  提供了一种液体环氧树脂组合物，包括(A)液体环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂和(D)无机填料，其中固化剂(B)包括按重量计每 100 份固化剂中含 5 至 75 份 3,4-二甲基-6-(2-甲基-1-丙烯基)-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸和 1-异丙基-4-甲基-双环[2.2.2]辛-5-烯-2,3-二羧酸。这种组合物能附着在硅芯片表面，特别是聚酰亚胺树脂和氮化膜表面，并具有很高的抗热震性。用固化的环氧树脂组合物密封的半导体器件仍然可靠。
• JP2002097257A
  申请人：——

  公开号：JP2002097257A

  公开（公告）日：2002-04-02
• US6558812B2
  申请人：——

  公开号：US6558812B2

  公开（公告）日：2003-05-06
• US6780674B2
  申请人：——

  公开号：US6780674B2

  公开（公告）日：2004-08-24