pentadecane-6,10-dione | 22633-24-5

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: pentadecane-6,10-dione
• CAS: 22633-24-5
• 化学式: C₁₅H₂₈O₂
• 分子量: 240.386
• InChiKey: WGZIUQUEMQXDIW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  68.0-68.5 °C
• 沸点：
  350.0±25.0 °C(Predicted)
• 密度：
  0.889±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.7
• 重原子数：
  17
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.87
• 拓扑面积：
  34.1
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1-phenyl-2,6-dicyanopiperidine 在 copper diacetate 、 lithium diisopropyl amide 作用下， 以 四氢呋喃 、 1,4-二氧六环 、 六甲基磷酰三胺 、 水 为溶剂， 反应 3.0h， 生成 pentadecane-6,10-dione
  参考文献：
  名称：

  Stereoselective synthesis of 1-substituted 2,6-dicyanopiperidines and transformation of 2,6-dialkylated products of 1-phenyl-2,6-dicyanopiperidine to .delta.-diketones and cyclohexenones

  摘要：

  DOI：

  10.1021/jo00222a034

文献信息

• A new diketone synthesis via alkylation of bisdiazo-ketones with trialkylboranes
  作者：John Hooz、Donald M. Gunn

  DOI：10.1039/c29690000139

  日期：——
• TAKAHSHI, KAZUMASA;MIKAJIRI, TSUTOMU;KURITA, HIDEKI;OGURA, KATSUYUKI;IIDA+, J. ORG. CHEM., 1985, 50, N 22, 4372-4375
  作者：TAKAHSHI, KAZUMASA、MIKAJIRI, TSUTOMU、KURITA, HIDEKI、OGURA, KATSUYUKI、IIDA+

  DOI：——

  日期：——
• AQUEOUS COPPER PLATING BATHS AND A METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOY ONTO A SUBSTRATE
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：US20180223442A1

  公开（公告）日：2018-08-09

  The present invention relates to bisurea derivatives and their use in aqueous plating baths for copper and copper alloy deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions and a bisurea derivative. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.