(E)-2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acrylic acid | 871326-19-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 肉桂酸及其衍生物
• 英文名称: (E)-2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acrylic acid
• 英文别名: [(4-methylsulfonylphenyl)methacrylate]；(E)-2-methyl-3-(4-methylsulfonylphenyl)prop-2-enoic acid
• CAS: 871326-19-1
• 化学式: C₁₁H₁₂O₄S
• 分子量: 240.28
• InChiKey: YFMIQFVVKDRBGD-BQYQJAHWSA-N

物化性质

• 沸点：
  460.6±37.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.312±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.5
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.18
• 拓扑面积：
  79.8
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (E)-2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acrylic acid 在 正丁基锂 、 copper diacetate 、 R-(+)-1,1'-联萘-2,2'-双二苯膦 作用下， 以 四氢呋喃 、 正己烷 、 乙酸乙酯 为溶剂， 反应 18.0h， 生成 (Z)-3-(2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acryloyl)oxazolidin-2-one
  参考文献：
  名称：

  铜对极化烯烃的催化热力学异构化。

  摘要：

  报道了Cu（OAc）2 / rac -BINAP配合物在蓝光下催化α-和β-取代肉桂酸酯衍生物的反热力学异构化。恶唑烷酮模板的使用有利于铜催化剂与底物的络合，允许在简单而稳定的反应条件下以良好至优异的比率进行催化形成的生色团的E → Z异构化。还研究了基于生色团的瞬时形成的该过程的机理。

  DOI：

  10.1021/acs.orglett.0c02894
• 作为产物：
  描述：

  ethyl (E)-2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acrylate 在 水 、 potassium hydroxide 作用下， 以 乙醇 为溶剂， 以92%的产率得到(E)-2-methyl-3-(4-(methylsulfonyl)phenyl)acrylic acid
  参考文献：
  名称：

  铜对极化烯烃的催化热力学异构化。

  摘要：

  报道了Cu（OAc）2 / rac -BINAP配合物在蓝光下催化α-和β-取代肉桂酸酯衍生物的反热力学异构化。恶唑烷酮模板的使用有利于铜催化剂与底物的络合，允许在简单而稳定的反应条件下以良好至优异的比率进行催化形成的生色团的E → Z异构化。还研究了基于生色团的瞬时形成的该过程的机理。

  DOI：

  10.1021/acs.orglett.0c02894

文献信息

• Thermally cured undercoat for lithographic application
  申请人：De B. Binod

  公开号：US20050238997A1

  公开（公告）日：2005-10-27

  Thermally curable undercoat composition comprising for producing a bilayer relief image comprising: a) a polymer of Structure I comprising repeating units of Structure II, III, and IV b) a phenolic crosslinker; c) a thermal acid generator (TAG); and d) a solvent.

  热固化底涂层组合物，包括用于制作双层浮雕图像的以下成分 a) 结构 I 的聚合物，包括结构 II、III 和 IV 的重复单元 b) 酚醛交联剂； c) 热酸发生器 (TAG)；以及 d) 溶剂。
• THERMALLY CURED UNDERCOAT FOR LITHOGRAPHIC APPLICATION
  申请人：FujiFilm Electronic Materials USA, Inc.

  公开号：EP1743363A2

  公开（公告）日：2007-01-17
• US5976527A
  申请人：——

  公开号：US5976527A

  公开（公告）日：1999-11-02
• US7416821B2
  申请人：——

  公开号：US7416821B2

  公开（公告）日：2008-08-26
• [EN] THERMALLY CURED UNDERCOAT FOR LITHOGRAPHIC APPLICATION<br/>[FR] SOUS-COUCHE THERMODURCISSABLE POUR APPLICATION LITHOGRAPHIQUE
  申请人：FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS

  公开号：WO2005089150A2

  公开（公告）日：2005-09-29

  Thermally curable undercoat composition comprising for producing a bilayer relief image comprising a) a polymer of Structure (I) comprising repeating units of Structure (II), (III), and (IV) wherein each R1 is independently a hydrogen atom or an alkyl group having from 1 to 3 carbon atoms or a halogen atom; L represents a single bond, a -COO- group, or a -CON(R2)- group; R2 represents a hydrogen atom or an alkyl group having from 1 to 3 carbon atoms; M represents a C5-7 cycloalkylene group or an arylene group having from 6 to 18 carbon atoms; W represents a single bond, a -COO- group, -0-, -(C=O)-, or -(SO2)-; R3 represents a hydrogen atom or a linear unsubstituted or substituted alkyl having from 5 to 30 carbon atoms or an unsubstituted or substituted cycloalkyl group having from 5 to 30 carbon atoms, a bridged unsubstituted or substituted alicyclic hydrocarbon group having from 5 to 25 carbon atoms or an unsubstituted or substituted aryl group having from 6 to 18 carbon atoms or an arylalkyl group having from 7 to 18 carbon atoms; n is an integer from 1 to 3, q is an integer from 0 to 3, the sum of n and q being no greater than 5; R4 is a linear or branched or cyclic C1 - C10 alkyl or a halogen group; R5 is an alkyl or branched alkyl or cyclic alkyl or an unsubstituted or substituted alicyclic group, having 5 to 30 carbon atoms or (R60)tR7 group where R6 is a C1-10 linear or branched alkylene group and R7 is linear, branched or cyclic alkyl or an unsubstituted or substituted alicyclic group or an unsubstituted or substituted a romatic or a Ikyl a romatic group having 1 to 30 carbon atoms and t is an integer about 1 to 4; b) a phenolic crosslinker; c) a thermal acid generator (TAG); and d) a solvent.