2.6.10-Trimethyl-10-hydroxy-undecadien-(2.6) | 21980-62-1

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 异戊烯醇脂质
• 英文名称: 2.6.10-Trimethyl-10-hydroxy-undecadien-(2.6)
• 英文别名: 2,6,10-Trimethyl-5,9-undecadiene-2-ol；2,6,10-trimethylundeca-5,9-dien-2-ol
• CAS: 21980-62-1
• 化学式: C₁₄H₂₆O
• 分子量: 210.36
• InChiKey: OAXNQQQABVNWPA-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.3
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  6
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.71
• 拓扑面积：
  20.2
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  1

文献信息

• SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH A DIE ATTACH ADHESIVE HAVING SILANE FUNCTIONALITY
  申请人：——

  公开号：US20040097014A1

  公开（公告）日：2004-05-20

  This invention relates to a semiconductor package in which a silicon die is adhered to a substrate with an adhesive comprising a resin having the structure: 1 in which Q is an oligomeric or polymeric group containing at least one carbon to carbon double bond, A is a hydrocarbyl group or an aromatic group, and L is a linking group resulting from the reaction of a functional group, excluding epoxy, on the precursor for the segment containing silane and a functional group, excluding epoxy, on the precursor for the segment containing the at least one carbon to carbon double bond

  本发明涉及一种半导体封装，在这种封装中，硅芯片用一种由具有以下结构的树脂组成的粘合剂粘合在衬底上： 1 其中 Q 是含有至少一个碳碳双键的低聚或聚合基团，A 是烃基或芳香基，L 是连接基团，该连接基团是由含有硅烷的部分的前体上的官能团（不包括环氧基）和含有至少一个碳碳双键的部分的前体上的官能团（不包括环氧基）反应生成的
• Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality
  申请人：National Starch and Chemical Investment Holding Corporation

  公开号：EP1422279B1

  公开（公告）日：2007-04-04
• US6784025B2
  申请人：——

  公开号：US6784025B2

  公开（公告）日：2004-08-31