三环[3.3.1.13,7]癸烷-1,3,5-三醇,7-(羟甲基)- | 251563-04-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 中文名称: 三环[3.3.1.13,7]癸烷-1,3,5-三醇,7-(羟甲基)-
• 英文名称: 1-hydroxymethyl-3,5,7-adamantanetriol
• 英文别名: 7-(hydroxymethyl)adamantane-1,3,5-triol
• CAS: 251563-04-9
• 化学式: C₁₁H₁₈O₄
• 分子量: 214.262
• InChiKey: KHOMVQYQWPZCIJ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  -1.3
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  1
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  80.9
• 氢给体数：
  4
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  1-carboxy-3,5,7-trihydroxyadamantane 以 四氢呋喃 为溶剂， 生成 三环[3.3.1.13,7]癸烷-1,3,5-三醇,7-(羟甲基)-
  参考文献：
  名称：

  Compounds for photoresist and resin composition for photoresist

  摘要：

  光阻树脂组合物包括具有以下结构的金刚烷骨架的聚合物和光活性酸前体：其中R1代表氢原子或甲基基团；R2、R3和R4相同或不同，分别代表氢原子、卤素原子、烷基基团、羟基、羟甲基基团、羧基、通过酸消除形成羟基、羟甲基基团或羧基的官能团；R2至R4中至少有一个是上述定义的官能团；X代表酯键或酰胺键；m和n各自为0或1。上述光阻树脂组合物对蚀刻溶液具有很高的抗性，可以通过光照溶解，并能够形成微小图案。

  公开号：

  US06391520B1

文献信息

• COMPOUNDS FOR PHOTORESIST AND RESIN COMPOSITION FOR PHOTORESIST
  申请人：Daicel Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP0999474A1

  公开（公告）日：2000-05-10

  The photoresist resin composition comprises a polymer having an adamantane skeleton represented by the following formula and a photoactive acid precursor: wherein R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2, R3, and R4 are the same or different from each other, each representing a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group, a hydroxylmethyl group, a carboxyl group, a functional group which forms a hydroxyl group, a hydroxymethyl group or a carboxyl group by elimination with an acid; at least one of the substituents R2 to R4 is the functional group defined above; X represents an ester bond or an amide bond; and each of m and n is 0 or 1. The above photoresist resin composition is highly resistant to an etching solution, solubilizable by irradiation with light, and capable of giving minute patterns.

  光致抗蚀剂树脂组合物由具有下式所示金刚烷骨架的聚合物和光活性酸前体组成： 其中 R1 代表氢原子或甲基；R2、R3 和 R4 彼此相同或不同，各自代表氢原子、卤素原子、烷基、羟基、羟甲基、羧基、通过与酸消去形成羟基、羟甲基或羧基的官能团；取代基 R2 至 R4 中至少有一个是上文定义的官能团； X 代表酯键或酰胺键；以及 m 和 n 均为 0 或 1。 上述光刻胶树脂组合物对蚀刻溶液有很强的抵抗力，在光照射下可溶解，并能产生微小的图案。
• Photoresist resin composition and method for forming a pattern
  申请人：Daicel Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP0999474B1

  公开（公告）日：2011-11-23
• Photoresist composition
  申请人：Daicel Chemical Industries, Ltd.

  公开号：EP1443363B1

  公开（公告）日：2013-07-10
• US6391520B1
  申请人：——

  公开号：US6391520B1

  公开（公告）日：2002-05-21
• Compounds for photoresist and resin composition for photoresist
  申请人：Daicel Chemical Industries, Ltd.

  公开号：US06391520B1

  公开（公告）日：2002-05-21

  The photoresist resin composition comprises a polymer having an adamantane skeleton represented by the following formula and a photoactive acid precursor: wherein R1 represents a hydrogen atom or a methyl group; R2, R3, and R4 are the same or different from each other, each representing a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group, a hydroxyl group, a hydroxylmethyl group, a carboxyl group, a functional group which forms a hydroxyl group, a hydroxymethyl group or a carboxyl group by elimination with an acid; at least one of the substituents R2 to R4 is the functional group defined above; X represents an ester bond or an amide bond; and each of m and n is 0 or 1. The above photoresist resin composition is highly resistant to an etching solution, solubilizable by irradiation with light, and capable of giving minute patterns.

  光阻树脂组合物包括具有以下结构的金刚烷骨架的聚合物和光活性酸前体：其中R1代表氢原子或甲基基团；R2、R3和R4相同或不同，分别代表氢原子、卤素原子、烷基基团、羟基、羟甲基基团、羧基、通过酸消除形成羟基、羟甲基基团或羧基的官能团；R2至R4中至少有一个是上述定义的官能团；X代表酯键或酰胺键；m和n各自为0或1。上述光阻树脂组合物对蚀刻溶液具有很高的抗性，可以通过光照溶解，并能够形成微小图案。