5-[(4-Iodophenoxy)methyl]bicyclo[2.2.1]hept-2-ene | 915309-24-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯类化合物 - 苯酚醚
• 英文名称: 5-[(4-Iodophenoxy)methyl]bicyclo[2.2.1]hept-2-ene
• CAS: 915309-24-9
• 化学式: C₁₄H₁₅IO
• 分子量: 326.17
• InChiKey: BRDHWDVVOYBYFY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.2
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  3.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  5-[(4-Iodophenoxy)methyl]bicyclo[2.2.1]hept-2-ene 、 正戊烷 、 二苯基(三甲基硅基)膦 在 双(乙腈)氯化钯(II) 氮气 、 silica gel 、 ethyl acetate n-hexane 、 {4-[(Bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)methoxy]phenyl}(diphenyl)phosphane 作用下， 以 甲苯 为溶剂， 反应 16.0h， 以resulted in the separation of white crystalline compound (2.1 g)的产率得到{4-[(Bicyclo[2.2.1]hept-5-en-2-yl)methoxy]phenyl}(diphenyl)phosphane
  参考文献：
  名称：

  Materials and methods for immobilization of catalysts on surfaces and for selective electroless metallization

  摘要：

  一种固定催化剂于基底表面的方法，涉及提供新型配位共聚物，其包括能够与基底表面结合的功能基团和能够配位于催化剂（如金属离子、金属配合物、纳米粒子或胶体）的功能基团；将配位共聚物应用于基底表面上以使其结合在一起，并将经改性的基底表面与催化剂溶液接触，使催化剂被配位共聚物所配位并因此固定在基底表面上。配位共聚物可以使用微触印等方法在基底表面上进行图案化。一种选择性地在所需图案中金属化基底的方法涉及使用配位化学试剂，其包括能够与基底表面结合的功能基团和能够配位于无电解镀铜催化剂的功能基团；使用微触印将配位化学试剂应用于所需图案的基底上以使其结合在一起；将经改性的基底表面与无电解镀铜催化剂溶液接触，使催化剂被配位化学试剂所配位并因此与表面结合；并使用无电解镀铜对基底表面的催化区域进行金属化。

  公开号：

  US07862860B2
• 作为产物：
  描述：

  二乙基偶氮二羧酸酯 、 5-降冰片烯-2-甲醇 、 4-碘苯酚 、 三苯基膦 在 正己烷 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 18.0h， 以to give 8 (15.0 g, 97%) as a colorless oil的产率得到5-[(4-Iodophenoxy)methyl]bicyclo[2.2.1]hept-2-ene
  参考文献：
  名称：

  Materials and methods for immobilization of catalysts on surfaces and for selective electroless metallization

  摘要：

  一种将催化剂固定在基底表面上的方法包括提供新型配位共聚物，其中包括能够与基底表面结合的功能基团和能够与金属离子、金属配合物、纳米粒子或胶体等催化剂配位的功能基团；将配位共聚物施加于基底表面上，使其与之结合，然后将修改后的基底表面与催化剂溶液接触，使催化剂被配位共聚物配位固定在基底表面上。配位共聚物可以使用微触印等方法在基底表面上进行图案化。一种选择性地在所需的图案上金属化基底的方法包括使用一种配位化学试剂，其中包括能够与基底表面结合的功能基团和能够与无电解镀金催化剂配位的功能基团；使用微触印将配位化学试剂施加于所需的图案上，使其与之结合；然后将修改后的基底表面与无电解镀金催化剂溶液接触，使催化剂被配位化学试剂配位并固定在表面上；最后使用无电解镀金将基底表面的催化区域金属化。

  公开号：

  US20030132121A1

文献信息

• Materials and methods for immobilization of catalysts on surfaces and for selective electroless metallization
  申请人：INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

  公开号：US20030132121A1

  公开（公告）日：2003-07-17

  A method of immobilizing a catalyst on a substrate surface involves providing novel ligating copolymers comprising functional groups capable of binding to a substrate surface and functional groups capable of ligating to catalysts such as metal ions, metal complexes, nanoparticles, or colloids; applying the ligating copolymer to a substrate surface to cause the ligating copolymer to bind thereto, and contacting the modified substrate surface with a solution of a catalyst, causing the catalyst to be ligated by the ligating copolymer and thus immobilized on the substrate surface. The ligating copolymer may be patterned on the substrate surface using a method such as microcontact printing. A method of selectively metallizing a substrate in a desired pattern involves using a ligating chemical agent comprising functional groups capable of binding to a substrate surface and functional groups capable of ligating to electroless plating catalysts; applying the ligating chemical agent to a substrate in a desired pattern using microcontact printing to cause the ligating chemical agent to bind thereto; contacting the modified substrate surface with a solution of an electroless plating catalyst, causing the catalyst to be ligated by the ligating chemical agent and thus bound to the surface; and metallizing the catalyzed regions of the substrate surface using electroless plating.

  一种将催化剂固定在基底表面上的方法包括提供新型配位共聚物，其中包括能够与基底表面结合的功能基团和能够与金属离子、金属配合物、纳米粒子或胶体等催化剂配位的功能基团；将配位共聚物施加于基底表面上，使其与之结合，然后将修改后的基底表面与催化剂溶液接触，使催化剂被配位共聚物配位固定在基底表面上。配位共聚物可以使用微触印等方法在基底表面上进行图案化。一种选择性地在所需的图案上金属化基底的方法包括使用一种配位化学试剂，其中包括能够与基底表面结合的功能基团和能够与无电解镀金催化剂配位的功能基团；使用微触印将配位化学试剂施加于所需的图案上，使其与之结合；然后将修改后的基底表面与无电解镀金催化剂溶液接触，使催化剂被配位化学试剂配位并固定在表面上；最后使用无电解镀金将基底表面的催化区域金属化。
• MATERIALS AND METHODS FOR IMMOBILIZATION OF CATALYSTS ON SURFACES AND FOR SELECTIVE ELECTROLESS METALLIZATION
  申请人：BREEN CARMICHAEL TRICIA

  公开号：US20110177936A1

  公开（公告）日：2011-07-21

  A method of rendering a substrate catalytic to electroless metal deposition comprising the steps of: (a) depositing a ligating chemical agent on the substrate, which is capable of both binding to the substrate and ligating to an electroless plating catalyst; and (b) ligating the electroless plating catalyst to the ligating chemical agent, wherein the ligating chemical agent has the chemical structure: wherein n and m are each between about 1 and about 100.

  一种使基底催化电无电镀的方法，包括以下步骤：(a) 在基底上沉积能够既与基底结合又与电无电镀催化剂配位的配位化学试剂; (b) 将电无电镀催化剂配位到配位化学试剂上，其中配位化学试剂具有以下化学结构：其中n和m均在约1到约100之间。