(3,5-二甲基-1-苯基-1H-吡唑-4-基)甲醇 | 58789-53-0

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 中文名称: (3,5-二甲基-1-苯基-1H-吡唑-4-基)甲醇
• 英文名称: (3,5-dimethyl-1-phenyl-1H-pyrazol-4-yl)-methanol
• 英文别名: 1-Phenyl-4-hydroxymethyl-3,5-dimethyl-pyrazol；3,5-Dimethyl-4-hydroxymethyl-1-phenyl-pyrazol；(3,5-dimethyl-1-phenyl-1H-pyrazol-4-yl)methanol；(3,5-dimethyl-1-phenylpyrazol-4-yl)methanol
• CAS: 58789-53-0
• 化学式: C₁₂H₁₄N₂O
• mdl: MFCD06202725
• 分子量: 202.256
• InChiKey: JMWWSNPRAOYPSF-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  106 °C
• 沸点：
  155-160 °C(Press: 2 Torr)
• 密度：
  1.12±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.8
• 重原子数：
  15
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.25
• 拓扑面积：
  38
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

安全信息

• 海关编码：
  2933199090

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (3,5-二甲基-1-苯基-1H-吡唑-4-基)甲醇 在 ammonium hydroxide 作用下， 以 叔丁醇 为溶剂， 130.0 ℃ 、1.0 MPa 条件下， 反应 24.0h， 以81%的产率得到3,5-二甲基-1-苯基-1H-吡唑-4-甲腈
  参考文献：
  名称：

  用于有氧氧化合成（杂）芳香醛、酮、酯、酸、腈和酰胺的“通用”催化剂

  摘要：

  功能化（杂）芳族化合物是基础和应用科学中广泛使用的不可或缺的化学品。其中，尤其是芳香醛、酮、羧酸、酯、腈和酰胺是有价值的精细和大宗化学品，可用于化学、制药、农业化学和材料工业。对于它们的合成，醇的催化有氧氧化构成了一种绿色、可持续且具有成本效益的工艺，理想情况下应该利用活性和选择性的 3D 金属。在这里，我们报告了通过在碳上热解钴-哌嗪-酒石酸络合物作为最通用的氧化催化剂，制备包裹在 Co-纳米颗粒中的石墨层。这种独特的材料可以合成简单、功能化和结构多样的（杂）芳香醛、酮、

  DOI：

  10.1016/j.chempr.2021.12.001
• 作为产物：
  描述：

  3,5-dimethyl-1-phenyl-4-(chloromethyl)-1H-pyrazole 在 水 作用下， 生成 (3,5-二甲基-1-苯基-1H-吡唑-4-基)甲醇
  参考文献：
  名称：

  Esterification of 3,5-Dimethyl-1-phenylpyrazol-4-ylacetic acid

  摘要：

  DOI：

  10.1134/s1070363212090320

文献信息

• Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition for polishing of cobalt comprising substrates
  申请人：BASF SE

  公开号：US10899945B2

  公开（公告）日：2021-01-26

  Use of a chemical mechanical polishing (CMP) composition (Q) for chemical mechanical polishing of a substrate (S) comprising (i) cobalt and/or (ii) a cobalt alloy and (iii) Ti N and/or TaN, wherein the CMP composition (Q) comprises (E) Inorganic particles (F) at least one organic compound comprising an amino-group and an acid group (Y), wherein said compound comprises n amino groups and at least n+1 acidic protons, wherein n is a integer≥1. (G) at least one oxidizer in an amount of from 0.2 to 2.5 wt.-% based on the total weight of the respective CMP composition, (H) an aqueous medium wherein the CMP composition (Q) has a pH of more than 6 and less than 9.

  一种化学机械抛光(CMP)组合物(Q)，用于对包含(i)钴和/或(ii)钴合金和(iii)Ti N和/或TaN的基体(S)进行化学机械抛光，其中所述CMP组合物(Q)包含 (E) 无机颗粒 (F) 至少一种包含氨基和酸基(Y)的有机化合物，其中所述化合物包含n个氨基和至少n+1个酸性质子，其中n为整数≥1。(G) 至少一种氧化剂，其用量为 0.2 至 2.5 wt.- %，以混合物总重量为基准。(H) 一种水介质，其中 CMP 组合物 (Q) 的 pH 值大于 6 但小于 9。
• WRZECIONO U., J. LIEBIGS ANN. CHEM. <JLAC-BF>, 1975, NO 12, 2293-2304
  作者：WRZECIONO U.

  DOI：——

  日期：——
• USE OF A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) COMPOSITION FOR POLISHING OF COBALT COMPRISING SUBSTRATES
  申请人：BASF SE

  公开号：EP3334794B1

  公开（公告）日：2020-02-19
• CHEMICAL MECHANICAL POLISHING COMPOSITION
  申请人：BASF SE

  公开号：EP3714012A1

  公开（公告）日：2020-09-30
• US4146721A
  申请人：——

  公开号：US4146721A

  公开（公告）日：1979-03-27