Dimethyl 2-(thiophen-2-ylmethyl)butanedioate

• 分子结构分类: 有机化合物 - 脂质和类脂质分子 - 脂肪酰基
• 英文名称: Dimethyl 2-(thiophen-2-ylmethyl)butanedioate
• 化学式: C₁₁H₁₄O₄S
• 分子量: 242.296
• InChiKey: HOXQGMUEHQKYRG-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.6
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  7
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.45
• 拓扑面积：
  80.8
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  5

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  丁二酸二甲酯 在 甲醇 、 氯化亚砜 、 5%-palladium/activated carbon 、 氢气 、 sodium 作用下， 以 甲醇 为溶剂， 反应 48.0h， 生成 Dimethyl 2-(thiophen-2-ylmethyl)butanedioate
  参考文献：
  名称：

  1,1'-二茂铁基核心的P-Stereogenic二膦酸酯模块：''JDayPhos''系列及其在铑（I）催化加氢中的应用

  摘要：

  开发了一种新型的基于二茂铁的P-立体异构二膦配体系列JDayPhos，该化合物的一些成员的铑（I）配合物表现出出色的对映选择性（高达> 99％ee），并且在β-未取代或-β的不对称氢化中表现出高活性。取代的衣康酸酯和α-亚甲基-γ-氧代羧酸酯。

  DOI：

  10.1002/adsc.201800255

文献信息

• ３−ヘテロアリールアルキル置換ＧＡＢＡ類似体
  申请人：——

  公开号：JP2003500486A

  公开（公告）日：2003-01-07

  \n (57)【要約】\n本発明は、てんかん、気絶発作、神経変性障害、うつ病、不安、パニック、痛み、神経病理的障害、胃腸障害、例えば過敏性腸症候群（ＩＢＳ）および炎症、特に関節炎の治療に有用な一連の新規化合物である。本発明の化合物を含有する医薬組成物、ならびにこれらの化合物の製造方法、最終化合物の製造に有用な新規中間体を包含する。\n

  \(57) [Abstract] The invention is a series of novel compounds useful in the treatment of epilepsy, fainting spells, neurodegenerative disorders, depression, anxiety, panic, pain, neuropathological disorders, gastrointestinal disorders, e.g. irritable bowel syndrome (IBS) and inflammation, particularly arthritis.含有本发明化合物的药物组合物，以及生产这些化合物的方法，包括对生产最终化合物有用的新中间体。\n
• 3-HETEROARYLALKYL SUBSTITUTED GABA ANALOGS
  申请人：Warner-Lambert Company LLC

  公开号：EP1185524B1

  公开（公告）日：2005-01-26
• 3-heteroarylalkyl substituted GABA analogs
  申请人：——

  公开号：US20040127724A1

  公开（公告）日：2004-07-01

  The invention is a novel series of compounds which are useful in the treatment of epilepsy, faintness attacks, neurodegenerative disorders, depression, anxiety, panic, pain, neuropathological disorders, gastrointestinal disorders such as irritable bowel syndrome (IBS), and inflammation, especially arthritis. A pharmaceutical composition containing a compound of the invention as well as methods of preparing the compounds and novel intermediates useful in the preparation of the final compounds are included.
• US6710190B1
  申请人：——

  公开号：US6710190B1

  公开（公告）日：2004-03-23
• US6833385B2
  申请人：——

  公开号：US6833385B2

  公开（公告）日：2004-12-21