4-(1,2-dimethylpropyloxy)-6-(2-pentynyloxy)pyrimidine

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: 4-(1,2-dimethylpropyloxy)-6-(2-pentynyloxy)pyrimidine
• 英文别名: 4-(3-methylbutan-2-yloxy)-6-pent-2-ynoxypyrimidine
• 化学式: C₁₄H₂₀N₂O₂
• 分子量: 248.325
• InChiKey: NEIXKOJKWINJKY-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  3.6
• 重原子数：
  18
• 可旋转键数：
  5
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.57
• 拓扑面积：
  44.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  4,6-二氯嘧啶 、 3-甲基-2-丁醇 、 2-戊炔-1-醇 在 sodium hydride 作用下， 以 四氢呋喃 为溶剂， 反应 7.17h， 生成 4-(1,2-dimethylpropyloxy)-6-(2-pentynyloxy)pyrimidine
  参考文献：
  名称：

  [EN] PYRIMIDINE COMPOUNDS AND THEIR USE AS PESTICIDES
  [FR] COMPOSES DE PYRIMIDINE ET UTILISATION DE CEUX-CI COMME PESTICIDES

  摘要：

  本发明涉及一种式（1）的嘧啶化合物：其中R1为C3-C7炔基；R2为氢、卤素或C1-C3烷基；R3为C1-C8烷基，可以被卤素或C1-C3烷氧基取代，或者C3-C6环烷基（可以被卤素或C1-C3烷基取代）C1-C3烷基；一种包含该嘧啶化合物作为活性成分的杀虫剂组合物；以及一种控制害虫的方法，包括将该嘧啶化合物施用于害虫或害虫栖息地。

  公开号：

  WO2003076415A1

文献信息

• Pyrimidine compounds and their use as pesticides
  申请人：Mizuno Hajime

  公开号：US20050171130A1

  公开（公告）日：2005-08-04

  The present invention relates to a pyrimidine compound of formula (1): wherein R 1 is C 3 -C 7 alkynyl; R 2 is hydrogen, halogen, or C 1 -C 3 alkyl; and R 3 is C 1 -C 8 alkyl that may be substituted with halogen or C 1 -C 3 alkoxy, or C 3 -C 6 cycloalkyl (that may be substituted with halogen or C 1 -C 3 alkyl) C 1 -C 3 alkyl; a pesticidal composition comprising the pyrimidine compound as an active ingredient; and a method for controlling pests comprising applying the pyrimidine compound to pests or habitats of pests.

  本发明涉及一种式为（1）的嘧啶化合物：其中，R1为C3-C7炔基；R2为氢、卤素或C1-C3烷基；R3为C1-C8烷基，可被卤素或C1-C3烷氧基或C3-C6环烷基（可被卤素或C1-C3烷基取代）C1-C3烷基取代；一种包含上述嘧啶化合物作为活性成分的杀虫剂组合物；以及一种控制害虫的方法，包括将上述嘧啶化合物施用于害虫或害虫栖息地。
• ACTIVE ENERGY BEAM CURING TYPE CONDUCTIVE PASTE, PRODUCTION METHOD AND DEVICE FOR CONDUCTOR CIRCUIT SUBSTRATE AND NON-CONTACT ID AND PRODUCTION METHOD THEREOF
  申请人：Toyo Ink Manufacturing Co. Ltd.

  公开号：EP1267360A1

  公开（公告）日：2002-12-18

  There are disclosed; an active energy beam curing type conductive paste, containing a conductive substance, and an active energy beam polymerizable compound, wherein a cured matter, obtained when a composition of the paste excluding the conductive substance is cured with an electron beam having an acceleration voltage of 150 kV and an irradiated dose of 40 kGy, has an internal stress of 5 to 50 Mpa; a production method and a device for a conductor circuit substrate using the active energy beam curing type conductive paste; and a non-contact ID using the active energy beam curing type conductive paste and a production method for the ID.

  本发明公开了一种主动能量束固化型导电浆料，其中含有导电物质和主动能量束可聚合化合物，当不包括导电物质的浆料成分用加速电压为 150 kV、辐照剂量为 40 kGy 的电子束固化时，得到的固化物具有 5 至 50 Mpa 的内应力；使用主动能量束固化型导电浆料的导体电路基板的生产方法和设备；以及使用主动能量束固化型导电浆料的非接触式 ID 和 ID 的生产方法。
• Active energy beam curing type conductive paste, production method and device for conductor circuit substrate and non-contact id and production method thereof
  申请人：——

  公开号：US20030091751A1

  公开（公告）日：2003-05-15

  There are disclosed; an active energy beam curing type conductive paste, containing a conductive substance, and an active energy beam polymerizable compound, wherein a cured matter, obtained when a composition of the paste excluding the conductive substance is cured with an electron beam having an acceleration voltage of 150 kV and an irradiated dose of 40 kGy, has an internal stress of 5 to 50 Mpa; a production method and a device for a conductor circuit substrate using the active energy beam curing type conductive paste; and a non-contact ID using the active energy beam curing type conductive paste and a production method for the ID.

  本发明公开了一种主动能量束固化型导电浆料，其中含有导电物质和主动能量束可聚合化合物，当不包括导电物质的浆料成分用加速电压为 150 kV、辐照剂量为 40 kGy 的电子束固化时，得到的固化物具有 5 至 50 Mpa 的内应力；使用主动能量束固化型导电浆料的导体电路基板的生产方法和设备；以及使用主动能量束固化型导电浆料的非接触式 ID 和 ID 的生产方法。
• PYRIMIDINE DERIVATIVES AND THEIR USE AS PESTICIDES
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP1483249B1

  公开（公告）日：2006-09-06
• PYRIMIDINE COMPOUNDS AND THEIR USE AS PESTICIDES
  申请人：Sumitomo Chemical Company, Limited

  公开号：EP1483249A1

  公开（公告）日：2004-12-08