通过应用同位素示踪技术详细研究了氢预处理对 Ni-Cu 合
金和 Ni
金属催化剂上
C3H6-D2 反应的活性和反应中间体的影响。与冷却前抽真空的表面(E 表面)相比,在
氢气氛下(D 表面)冷却至反应温度的 Ni
金属和富 Ni 合
金催化剂表现出较低的活性。然而,对于富
铜合
金催化剂,E 表面比 D 表面表现出较低的活性和较高的活化能。吸附氢的
TPD 光谱与活性对抽真空温度的依赖性的比较表明,强烈吸附的氢在较低温度下会延迟 Ni 和富 Ni 合
金催化剂的反应。微波光谱分析表明,富
铜合
金催化剂的 D 和 E 表面上的反应中间体分别与 Cu 和 Ni
金属上的反应中间体相似。这一结果表明,一...