perhydrobisphenol A diallyl ether | 81866-55-9

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: perhydrobisphenol A diallyl ether
• 英文别名: 1-Prop-2-enoxy-4-[2-(4-prop-2-enoxycyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexane
• CAS: 81866-55-9
• 化学式: C₂₁H₃₆O₂
• 分子量: 320.516
• InChiKey: YHNCSWGXSPTRHH-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  401.1±20.0 °C(Predicted)
• 密度：
  0.93±0.1 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  5.5
• 重原子数：
  23
• 可旋转键数：
  8
• 环数：
  2.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.81
• 拓扑面积：
  18.5
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为产物：
  描述：

  氢化双酚A 、 十二烷基二甲基苄基氯化铵 、 3-氯丙烯 在 sodium hydroxide 作用下， 以 水 、 甲苯 为溶剂， 生成 perhydrobisphenol A diallyl ether
  参考文献：
  名称：

  Process for the preparation of di- and poly-allyl ethers

  摘要：

  一种制备化学式为R--O--CH.sub.2 --CH.dbd.CH.sub.2).sub.n的烯丙基醚的方法，其中R和n如权利要求1所定义，通过相转移催化，将化学式为R--OH).sub.n的羟基化合物与烯丙基氯或烯丙基溴反应，使用0.8至5摩尔的烯丙基氯或烯丙基溴，1至6摩尔的水合或固体氢氧化钠，作为相转移催化剂，每个化合物II的羟基当量使用2至20摩尔%的季铵盐、季铵碱或冠醚，并在20°C至100°C的温度范围内进行反应。

  公开号：

  US04433179A1

文献信息

• HARDENABLE COMPOSITION, HARDENING PRODUCT, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME AND LIGHT EMITTING DIODE SEALED WITH THE HARDENING PRODUCT
  申请人：KANEKA CORPORATION

  公开号：EP1505121A1

  公开（公告）日：2005-02-09

  The present invention provides a curable composition providing a curing product having excellent adhesive properties and high transparency, or a curing product having high toughness and transparency. A curable composition which contains (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in each molecule, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in each molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a silane coupling agent and/or an epoxy group-containing compound, and (E) a silanol condensation catalyst. A light-emitting diode sealed with a curing product obtainable by curing said curable composition.

  本发明提供了一种可固化组合物，该组合物提供了一种具有优异粘合性能和高透明度的固化产品，或一种具有高韧性和高透明度的固化产品。 一种可固化组合物，其中包含：(A) 每分子中至少有两个碳碳双键与 SiH 基团反应的有机化合物；(B) 每分子中至少有两个 SiH 基团的硅化合物；(C) 水硅烷化催化剂；(D) 硅烷偶联剂和/或含环氧基团的化合物；以及 (E) 硅烷醇缩合催化剂。一种密封有固化产物的发光二极管，该固化产物可通过固化所述可固化组合物获得。
• EP1369458B1
  申请人：——

  公开号：EP1369458B1

  公开（公告）日：2011-06-29
• Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product
  申请人：Tsumura Manabu

  公开号：US20050209400A1

  公开（公告）日：2005-09-22

  The present invention provides a curable composition providing a curing product having excellent adhesive properties and high transparency, or a curing product having high toughness and transparency. A curable composition which contains (A) an organic compound containing at least two carbon-carbon double bonds reactive with a SiH group in each molecule, (B) a silicon compound having at least two SiH groups in each molecule, (C) a hydrosilylation catalyst, (D) a silane coupling agent and/or an epoxy group-containing compound, and (E) a silanol condensation catalyst. A light-emitting diode sealed with a curing product obtainable by curing said curable composition.
• US7371462B2
  申请人：——

  公开号：US7371462B2

  公开（公告）日：2008-05-13