The present invention relates to metal complexes, to compositions and formulations comprising these complexes, and to devices comprising the complexes or compositions.
本发明涉及金属配合物,涉及包含这些配合物的组成物和配方,以及包含这些配合物或组成物的装置。
Metal complexes
申请人:Merck Patent GmbH
公开号:US11005049B2
公开(公告)日:2021-05-11
The present invention relates to metal complexes, to compositions and formulations comprising these complexes, and to devices comprising the complexes or compositions.
本发明涉及金属络合物、包含这些络合物的组合物和制剂,以及包含这些络合物或组合物的装置。
METALLKOMPLEXE
申请人:Merck Patent GmbH
公开号:EP3036241A1
公开(公告)日:2016-06-29
[DE] METALLKOMPLEXE<br/>[EN] METAL COMPLEXES<br/>[FR] COMPLEXES MÉTALLIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2015039715A1
公开(公告)日:2015-03-26
Die vorliegende Erfindung betrifft Metallkomplexe, Zusammensetzungen und Formulierungen enthaltend diese Komplexe sowie Vorrichtungen enthaltend die Komplexe oder Zusammensetzungen.