Die vorliegende Erfindung betrifft aktivierte Härterkombinationen für organische kationisch polymerisierbare Materialien. Die Härterkombinationen sind erhältlich durch Aktivieren einer Lösung oder einer Dispersion eines Eisen-Aren Salzes und einer Polycarbonsäure, einem Anhydrid auf Basis einer Polycarbonsäure oder einem Polyisocanat durch Erhitzen oder durch Bestrahlen mit aktinischer Strahlung. Die härtbaren Zusammensetzungen enthaltend diese aktivierten Härterkombinationen lassen sich als Umhüllungs- oder Enkapsuliermassen für elektronische Bauteile einsetzen.
本发明涉及有机阳离子可聚合材料的活化硬化剂组合。这些硬化剂组合物可通过加热或用放 射线照射的方式,活化
铁芳香族化合物盐和聚
羧酸、基于聚
羧酸的酸酐或聚
异氰酸酯的溶液或分散体。含有这些活性固化剂组合的固化组合物可用作电子元件的封装或封装化合物。