研究了阳离子(C^C)
金(III)羰基配合物的反应性。虽然原位形成的 IPrAu(bph)CO +复合物(bph = biphenyl-2,2'-diyl)不会将 CO 迁移插入相邻的
金 - 碳键,但亲核试剂可以分子间攻击协调的 CO 部分。作为亲核试剂的
水会引发 CO 2挤出以及还原性 C,H 键的形成。以前从未观察到从中间
金(III)羰基快速形成
金(I)物种,并且显示(C^C)和(C^N^C)
金(III)羰基之间的反应性存在显着差异。据报道后者形成稳定的
金(III )通过WGS 反应氢化。在
甲醇作为亲核试剂攻击
金 ( III ) 羰基的情况下,没有观察到CO 2 的挤出。相反,中间的
金 ( III ) 羧基络合物通过还原性 C-C 键消除形成芳基
羧酸酯。关于该机制的实验和理论研究解释了观察到的选择性,并为难以捉摸的
金 ( III ) 羰基化合物的反应性提供了新的见解。