[DE] VERBINDUNGEN FÜR ELEKTRONISCHE VORRICHTUNGEN<br/>[EN] COMPOUNDS FOR ELECTRONIC DEVICES<br/>[FR] COMPOSÉS POUR DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
申请人:MERCK PATENT GMBH
公开号:WO2010083871A1
公开(公告)日:2010-07-29
Die vorliegende Erfindung betrifft Verbindungen gemäß Formel (1) und deren Verwendung in organischen elektronischen Vorrichtungen sowie organische elektronische Vorrichtungen, welche Verbindungen gemäß Formel (1) enthalten, bevorzugt als Lochtransportmaterialien und/oder als emittierende Materialien.