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5-methyl-5-hydroxy-2-hexene | 70910-33-7

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
5-methyl-5-hydroxy-2-hexene
英文别名
2-methyl-hex-4-en-2-ol;2-Hydroxy-2-methyl-4-hexen;2-Methyl-hexen-(4)-ol-(2);2-Methylhex-4-en-2-ol
5-methyl-5-hydroxy-2-hexene化学式
CAS
70910-33-7
化学式
C7H14O
mdl
——
分子量
114.188
InChiKey
SUEXZFRIADOYRU-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
  • 计算性质
  • ADMET
  • 安全信息
  • SDS
  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
  • 文献信息
  • 表征谱图
  • 同类化合物
  • 相关功能分类
  • 相关结构分类

物化性质

  • 沸点:
    152-153 °C(Press: 0.2 Torr)
  • 密度:
    0.844±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1.5
  • 重原子数:
    8
  • 可旋转键数:
    2
  • 环数:
    0.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.71
  • 拓扑面积:
    20.2
  • 氢给体数:
    1
  • 氢受体数:
    1

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    5-methyl-5-hydroxy-2-hexene间苯二甲酰氯吡啶 作用下, 以 二氯甲烷 为溶剂, 反应 27.0h, 生成
    参考文献:
    名称:
    一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底 部填充料
    摘要:
    本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基;Rˊ为结构式为的基团、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为1~10的烷基的非共轭取代基团,Rˊˊ为氢、苯基、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为1~10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解,使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200~240℃时,热降解的环氧树脂单体受热分解,底部填充料粘结强度大幅度下降,从而可将芯片从基板上摘除,实现返修工艺。因而,使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。
    公开号:
    CN103664834B
  • 作为产物:
    参考文献:
    名称:
    Regiospecific synthesis of homoallylic alcohols from tosylhydrazones
    摘要:
    DOI:
    10.1021/jo00401a026
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文献信息

  • Regioselectivity in electrochemical additions of the allyl groups in substituted allyl halides to α,β-unsaturated esters or acetone
    作者:Shohei Satoh、Hiroshi Suginome、Masao Tokuda
    DOI:10.1016/s0040-4039(01)90471-x
    日期:1981.1
    Electrochemical additions of the allyl groups in substituted allyl halides to some α,β-unsaturated esters took place in a regioselective manner at either of their α-or γ-carbon terminus, whereas regioselectivity in the addition to acetone was found to be controlled by changing a cathode material or an electrolytic potential.
    取代的卤代卤化物中的烯丙基向某些α,β-不饱和酯的电化学加成是在其α-或γ-碳末端上以区域选择性方式进行的,而发现丙酮中的区域选择性可通过改变来控制阴极材料或电解电位。
  • Acott,B.; Beckwith,A.L.J., Australian Journal of Chemistry, 1964, vol. 17, p. 1342 - 1353
    作者:Acott,B.、Beckwith,A.L.J.
    DOI:——
    日期:——
  • <b>The Decomposition of Peroxides Catalyzed by Copper Compounds and the Oxidation of Alkyl Radicals by Cupric Salts</b>
    作者:Jay K. Kochi
    DOI:10.1021/ja00896a014
    日期:1963.7
  • 一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底 部填充料
    申请人:中国科学院深圳先进技术研究院
    公开号:CN103664834B
    公开(公告)日:2016-03-23
    本发明涉及一种热降解的环氧树脂单体及其制备方法与底部填充料。该热降解的环氧树脂单体的结构式为R为碳原子数小于10的烷基、烯烃基、苯基、萘基和蒽基;Rˊ为结构式为的基团、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为1~10的烷基的非共轭取代基团,Rˊˊ为氢、苯基、碳原子数为1~10的烷基或碳原子数为1~10的烷基的非共轭取代基团。该热降解的环氧树脂单体在高温下会受热分解,使用该热降解的环氧树脂单体的底部填充料温度升高到200~240℃时,热降解的环氧树脂单体受热分解,底部填充料粘结强度大幅度下降,从而可将芯片从基板上摘除,实现返修工艺。因而,使用该热降解的还原树脂可以制备具有可返修特性的底部填充料。
  • Regiospecific synthesis of homoallylic alcohols from tosylhydrazones
    作者:Michael F. Lipton、Robert H. Shapiro
    DOI:10.1021/jo00401a026
    日期:1978.3
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