3-(4,5-二苯基-咪唑-1-基)-苯酚 | 1026026-74-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机杂环化合物 - 唑类
• 中文名称: 3-(4,5-二苯基-咪唑-1-基)-苯酚
• 英文名称: 3-(4,5-Diphenylimidazol-1-yl)phenol
• CAS: 1026026-74-3
• 化学式: C₂₁H₁₆N₂O
• 分子量: 312.371
• InChiKey: SJMIQCPWCWNPSQ-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  4.6
• 重原子数：
  24
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  4.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  38
• 氢给体数：
  1
• 氢受体数：
  2

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-(4,5-二苯基-咪唑-1-基)-苯酚 在 lithium hydroxide 、 水 、 sodium hydride 作用下， 以 甲醇 为溶剂， 反应 0.5h， 生成 4-[3-(4,5-Diphenylimidazol-1-yl)phenoxy]butanoic acid
  参考文献：
  名称：

  非前列腺素前列环素模拟物。3.二苯基杂环部分的结构变化。

  摘要：

  4,5-二苯基-2-恶唑壬酸（2）和2- [3- [2-（4,5-二苯基-2-恶唑基）乙基]苯氧基]乙酸（3）先前被确定为非前列腺素前列环素（PGI2 ）在体外抑制ADP诱导的人类血小板聚集的模拟物。考察了3的4-和5-苯基环对取代和结构修饰的生物活性的影响。效能显示出对将取代基引入这些芳族环的显着敏感性，并且只有双-4-甲基衍生物9j（IC50 = 0.34 microM）与母体结构3（IC50 = 1.2 microM）相比具有增强的效能。在苯环的邻位或间位取代，被噻吩基或环己基部分取代，或限制在平面菲系统中产生的化合物不是ADP诱导的血小板聚集的有效抑制剂。相比之下，杂环部分的变化表明，SAR的严格性要低得多，并且发现许多5和6元杂环可有效替代2和3的恶唑环。二苯甲基部分可作为4,5-的有效等排体自13aad以来的二苯环杂环化合物显示出与3相似的血小板抑制活性。除了3,4,5-三苯基吡唑衍生物13g以外，与类似取代的3

  DOI：

  10.1021/jm00097a007
• 作为产物：
  描述：

  3-羟基苯基硫脲 在 双氧水 、 对甲苯磺酸 、 溶剂黄146 作用下， 以 水 为溶剂， 生成 3-(4,5-二苯基-咪唑-1-基)-苯酚
  参考文献：
  名称：

  非前列腺素前列环素模拟物。3.二苯基杂环部分的结构变化。

  摘要：

  4,5-二苯基-2-恶唑壬酸（2）和2- [3- [2-（4,5-二苯基-2-恶唑基）乙基]苯氧基]乙酸（3）先前被确定为非前列腺素前列环素（PGI2 ）在体外抑制ADP诱导的人类血小板聚集的模拟物。考察了3的4-和5-苯基环对取代和结构修饰的生物活性的影响。效能显示出对将取代基引入这些芳族环的显着敏感性，并且只有双-4-甲基衍生物9j（IC50 = 0.34 microM）与母体结构3（IC50 = 1.2 microM）相比具有增强的效能。在苯环的邻位或间位取代，被噻吩基或环己基部分取代，或限制在平面菲系统中产生的化合物不是ADP诱导的血小板聚集的有效抑制剂。相比之下，杂环部分的变化表明，SAR的严格性要低得多，并且发现许多5和6元杂环可有效替代2和3的恶唑环。二苯甲基部分可作为4,5-的有效等排体自13aad以来的二苯环杂环化合物显示出与3相似的血小板抑制活性。除了3,4,5-三苯基吡唑衍生物13g以外，与类似取代的3

  DOI：

  10.1021/jm00097a007

文献信息

• [EN] THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS USEFUL AS UNDERFILL SEALANTS<br/>[FR] COMPOSITIONS DE RESINES THERMODURCISSABLES SERVANT DE MATERIAUX D'ETANCHEITE POUR ZONES A REMPLISSAGE INSUFFISSANT
  申请人：HENKEL LOCTITE CORP

  公开号：WO2003044089A1

  公开（公告）日：2003-05-30

  The present invention provides a thermosetting resin composition useful as a highly filled low CTE underfilling sealant composition which completely fills the underfill space in a semiconductor device, such as a flip chip assembly which includes a semiconductor chip mounted on a carrier substrate, enables the semi-conductor to be securely connected to a circuit board by heat curing and with good productivity, and demonstrates acceptable heat shock properties (or thermal cycle properties). The thermosetting resin composition which is used as an underfilling sealant between such a semiconductor device and a circuit board to which the semiconductor device is electrically connected, includes an epoxy resin component, a latent hardener component, and a polysulfide-based toughening component. The latent hardener component includes a modified amide component and a latent catalyst therefor. Optionally, the inventive composition includes a filler, desirably at least a portion of the filler should have a particle size in the range of 1 to 1,000 nanometers.