(Trimethylsilyl-methyl)-phosphonsaeure | 13433-50-6

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机酸及其衍生物
• 英文名称: (Trimethylsilyl-methyl)-phosphonsaeure
• 英文别名: Trimethylsilyl-methanphosphonsaeure；(trimethylsilanyl-methyl)-phosphonic acid；Trimethylsilylmethylphosphonic acid
• CAS: 13433-50-6
• 化学式: C₄H₁₃O₃PSi
• 分子量: 168.205
• InChiKey: QQTGFPSIUPIFGW-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 熔点：
  120-121 °C
• 沸点：
  258.5±42.0 °C(Predicted)
• 密度：
  1.125±0.06 g/cm3(Temp: 20 °C; Press: 760 Torr)(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.04
• 重原子数：
  9
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  57.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  (Trimethylsilyl-methyl)-phosphonsaeure 、 二乙基氧化锡 以 甲苯 为溶剂， 以68%的产率得到
  参考文献：
  名称：

  带有硅烷基膦酸酯配体的基于二有机锡（IV）的配位聚合物的合成与结构研究及其向胶体结构域的转化

  摘要：

  硅烷基膦酸Me 3 SiCH 2 P（O）（OH）2（1）和Me 3 SiC（CH 3）2 P（O）（OH）2（2）作为配体的贡献首次通过新的二有机锡（IV）膦酸酯的分离Et 2 Sn {OP（O）（OH）CH 2 SiMe 3 }（OSO 2 Me）（3），（Et 2 Sn）6 {O 3 PC（CH 3）2 SiMe 3 } 4（OSO 2 Me）4（4）和Et 2 Sn（O 3 PCH 2 SiMe 3）（5）。X射线晶体学研究1 - 4介绍。1和2的结构通过P–OH···O═P型氢键相互作用采用扩展的基序。的分子结构3是由通过桥接氢膦酸酯基团形成的二聚体，而所附的每个锡原子的磺酸酯基在μ作用2 -bridging模式，得到一维配位聚合物配备用八元的形成[ -Sn-O-P-O-] 2和[-Sn-O-S-O-] 2个环。的不对称单元4是由两个晶体学上独特的三核锡膦簇用的Sn 3（μ 3 -PO

  DOI：

  10.1021/ic500682t
• 作为产物：
  描述：

  氯甲基三甲基硅烷 生成 (Trimethylsilyl-methyl)-phosphonsaeure
  参考文献：
  名称：

  Structural Stabilities of the Trimethylsilylmethyl and Neopentyl Groups in the Preparation of Phosphonyl Dichlorides

  摘要：

  DOI：

  10.1021/jo01350a536

文献信息

• Studies in Silico-Organic Compounds. XXXI. The Chemistry of Sila Compounds Containing Phosphorus—Preliminary Paper
  作者：WILLARD H. KEEBER、HOWARD W. POST

  DOI：10.1021/jo01111a006

  日期：1956.5