[EN] HIGH ETCH RESISTANT UNDERLAYER COMPOSITIONS FOR MULTILAYER LITHOGRAPHIC PROCESSES<br/>[FR] COMPOSITIONS POUR SOUS-COUCHES EXTRÊMEMENT RÉSISTANTES À LA CORROSION POUR PROCÉDÉS LITHOGRAPHIQUES MULTICOUCHES
申请人:FUJIFILM ELECTRONIC MATERIALS
公开号:WO2008140846A1
公开(公告)日:2008-11-20
[EN] An etch resistant thermally curable Underlayer for use in a multiplayer liyhographic process to produce a photolithographic bilayer coated substrate, the composition having: (a) at least one cycloolefin polymer comprising at least one repeating unit of Structure (I), and at least one repeating unit of Structure (II), and optionally at least one repeating unit of Structure (III) with the proviso that neither Structure (I) nor Structure (II) nor Structure (III) contains acid sensitive groups. b) at least one cross-linking agent selected from the group consisting of an amino or phenolic cross-linking agent; c) a least one thermal acid generator (TAG); d) at lest one solvent; and e) optionally, at least one surfactant.
[FR] Cette invention a trait à une sous-couche vulcanisable par voie thermique résistante à la corrosion à utiliser dans un procédé lithographique multicouche pour produire un substrat recouvert d'une double couche photolithographique, ladite composition comportant : (a) au moins un polymère cyclooléfinique comportant au moins une unité répétée de structure (I), et au moins une unité répétée de structure (II), et éventuellement au moins une unité répétée de structure (III), à condition que ni la structure (I), ni la structure (II), ni la structure (III) ne contient de groupes sensibles à l'acide ; b) au moins un agent de réticulation choisi parmi le groupe constitué par un agent de réticulation amino ou phénolique ; c) au moins un générateur d'acide thermique ; d) au moins un solvant ; et e) éventuellement au moins un tensioactif.