3-Methoxy-3-methyl-1-penten-4-in | 124177-29-3

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: 3-Methoxy-3-methyl-1-penten-4-in
• 英文别名: Dimethylvinylethinylcarbinol；3-methoxy-3-methylpent-1-en-4-yne
• CAS: 124177-29-3
• 化学式: C₇H₁₀O
• 分子量: 110.156
• InChiKey: NDRRSZRMCJDDHB-UHFFFAOYSA-N

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.2
• 重原子数：
  8
• 可旋转键数：
  3
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.43
• 拓扑面积：
  9.2
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  1

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  3-Methoxy-3-methyl-1-penten-4-in 在 Lindlar's catalyst 氢气 作用下， 以 正戊烷 为溶剂， 生成 3-methoxy-3-methyl-1,4-pentadiene
  参考文献：
  名称：

  Eilbracht, Peter; Huettmann, Gerd-Erich; Deussen, Rainer, Chemische Berichte, 1990, vol. 123, # 5, p. 1063 - 1070

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇 、 硫酸二甲酯 在 sodium hydroxide 、 四丁基碘化铵 作用下， 以 正己烷 、 水 为溶剂， 反应 3.0h， 以54%的产率得到3-Methoxy-3-methyl-1-penten-4-in
  参考文献：
  名称：

  Eilbracht, Peter; Huettmann, Gerd-Erich; Deussen, Rainer, Chemische Berichte, 1990, vol. 123, # 5, p. 1063 - 1070

  摘要：

  DOI：

文献信息

• Chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto
  申请人：Kelley J. Francis

  公开号：US20060000151A1

  公开（公告）日：2006-01-05

  The present invention provides an aqueous composition useful for CMP of a semiconductor wafer containing a metal comprising oxidizer, inhibitor for a nonferrous metal, complexing agent for the nonferrous metal, modified cellulose, 0.001 to 10% by weight copolymer blends of a first copolymer and a second copolymer and balance water.

  本发明提供了一种水性组合物，可用于含有金属的半导体晶片的 CMP，该组合物包括氧化剂、有色金属抑制剂、有色金属络合剂、改性纤维素、0.001-10%（重量）的第一种共聚物和第二种共聚物的共聚物混合物以及余量的水。
• Manufacturing of polymer-coated particles for chemical mechanical polishing
  申请人：Wang Hongyu

  公开号：US20060024434A1

  公开（公告）日：2006-02-02

  A method of manufacturing polymer-coated particles is useful for chemical mechanical polishing magnetic, optical, semiconductor or silicon substrates. First it provides a dispersion of particle cores in a non-aqueous solvent. Then introducing a polymeric precursor into the dispersion to react the polymeric precursor forms a polymer. The polymer coats at least a portion of the surface of the particle cores with the polymer and forms the polymer-coated particles having a solid outer polymeric shell. Substituting the non-aqueous solvent with water forms an aqueous mixture containing the polymer-coated particles. And it forms an aqueous chemical mechanical polishing formulation with the polymer-coated particles without drying the polymer-coated particles.

  一种制造聚合物涂层颗粒的方法可用于磁性、光学、半导体或硅基底的化学机械抛光。首先，它将颗粒核心分散在非水溶剂中。然后将聚合物前体引入分散液中，使聚合物前体发生反应形成聚合物。聚合物至少会在颗粒核心的部分表面包覆一层聚合物，形成具有固体聚合物外壳的聚合物包覆颗粒。用水代替非水性溶剂，形成含有聚合物涂层颗粒的水性混合物。在不干燥聚合物涂层颗粒的情况下，形成含有聚合物涂层颗粒的水性化学机械抛光配方。
• Polmer-coated particles for chemical mechanical polishing
  申请人：Partch E. Richard

  公开号：US20060032146A1

  公开（公告）日：2006-02-16

  The polishing composition is suitable for chemical mechanical polishing magnetic, optical, semiconductor or silicon substrates. The polishing composition includes abrasive particles in a liquid media. The abrasive particles have a particle core, the particle core having a hardness and a polymeric shell physisorbed to and encapsulating the particle core. The polymeric shell has a solid structure and a hardness lower than the hardness of the particle core. The abrasive particles have an average particle size of less than or equal to about 2 micrometers dispersed in the liquid media.

  抛光组合物适用于磁性、光学、半导体或硅基底的化学机械抛光。抛光组合物包括液体介质中的研磨颗粒。研磨颗粒有一个颗粒芯，颗粒芯具有一定的硬度，以及一个物理吸附并包裹颗粒芯的聚合物外壳。聚合物外壳具有固体结构，硬度低于颗粒核心的硬度。研磨颗粒的平均粒径小于或等于约 2 微米，分散在液体介质中。
• US7182798B2
  申请人：——

  公开号：US7182798B2

  公开（公告）日：2007-02-27
• US7303993B2
  申请人：——

  公开号：US7303993B2

  公开（公告）日：2007-12-04