相对于Sn,导电粘合剂聚合物具有许多潜在的优势
铅焊料,包括降低的毒性,低成本,较低的加工温度以及制造专用配方的能力。多价
叠氮化物和
炔烃之间通过
铜(I)催化的环加成反应(Cu
AAC)反应生成的聚合物以前被认为是牢固的
金属结合剂。在此我们证明,通过掺入优化浓度的可诱导柔韧性的双官能化组分和叔胺添加剂,可以显着提高这些材料的性能。最佳配方是通过使用定制仪器对潜在候选物库进行快速粘附力测试而确定的,并在美国材料试验学会(ASTM)的标准搭接剪切试验中得到了验证。通过差示扫描量热法(
DSC)确定具有和不具有添加剂的胶粘剂的特征相变与固化温度的关系。发现掺入挠性组分的强度是胶粘剂强度的两倍以上。此外,通过包含20 wt%的涂
银铜片使粘合剂具有导电性,并且在配方中通过加入多壁碳纳米管在这方面进一步改进了粘合剂。