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bis(4-maleimidophenyl)sulphone | 13102-25-5

中文名称
——
中文别名
——
英文名称
bis(4-maleimidophenyl)sulphone
英文别名
4,4'-(diaminodiphenyl sulfone)bismaleimide;4,4'-bismaleimidodiphenyl sulfone;4,4'-bismaleimidophenylsulphone;DPSBM;N,N'-4,4'-Diphenylsulfon-bis-maleinimid;N,N'-4,4'-Diphenylsulfon-bis-maleimid;4,4'-Dimaleinimido-diphenylsulfon;BMI-S;1,1'-[Sulfonyldi(4,1-phenylene)]di(1H-pyrrole-2,5-dione);1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione
bis(4-maleimidophenyl)sulphone化学式
CAS
13102-25-5
化学式
C20H12N2O6S
mdl
——
分子量
408.391
InChiKey
GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N
BEILSTEIN
——
EINECS
——
  • 物化性质
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  • 制备方法与用途
  • 上下游信息
  • 反应信息
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  • 相关功能分类
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物化性质

  • 熔点:
    252 °C
  • 沸点:
    673.4±40.0 °C(Predicted)
  • 密度:
    1.574±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

  • 辛醇/水分配系数(LogP):
    1
  • 重原子数:
    29
  • 可旋转键数:
    4
  • 环数:
    4.0
  • sp3杂化的碳原子比例:
    0.0
  • 拓扑面积:
    117
  • 氢给体数:
    0
  • 氢受体数:
    6

安全信息

  • 海关编码:
    2925190090

SDS

SDS:2b3d2daafb124fed67e6c80f83d2f0b2
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上下游信息

  • 上游原料
    中文名称 英文名称 CAS号 化学式 分子量

反应信息

  • 作为反应物:
    描述:
    bis(4-maleimidophenyl)sulphone间氯过氧苯甲酸 作用下, 以 甲苯 为溶剂, 反应 23.0h, 生成
    参考文献:
    名称:
    一种水性耐高温环氧树脂及其制备方法
    摘要:
    本发明涉及环氧树脂技术领域,更具体地,本发明涉及一种水性耐高温环氧树脂及其制备方法。所述耐高温环氧树脂的制备原料包括双环氧化合物和二羟基羧酸铵;本发明制备得到一种多官能度缩水甘油胺环氧树脂,通过引入一定量的亲水基团,然后加水高速剪切得到一种水性耐高温环氧树脂,可与胺类固化剂固化,热变形温度明显提高,提高在水中的溶解性,促进均匀分散,形成合适粘度的分散体系,实现水性化,可以和胺类固化剂形成均匀的交联网络,适应日益严格的环保标准,提高了酰亚胺的可施工操作性;通过利用酰亚胺结构直接制备含有环氧基的环氧树脂,显著提高了耐高温性的同时,保证了好的拉伸和弯曲强度,和耐高温稳定性能。
    公开号:
    CN112457332A
  • 作为产物:
    描述:
    氨苯砜sodium acetate乙酸酐 作用下, 以 丙酮 为溶剂, 反应 4.0h, 生成 bis(4-maleimidophenyl)sulphone
    参考文献:
    名称:
    双马来酰亚胺树脂和烯丙基萘酰亚胺的合成,固化和热性能
    摘要:
    双(4-马来酰亚胺基苯基)砜(B)和B与4,42-二氨基二苯基甲烷的迈克尔加成产物并与烯丙二酰亚胺(即双(4-烯丙二酰亚胺基苯基)甲烷(S),1,6-烯丙基二酰亚胺己烷)共混的迈克尔加成产物的合成(V)和N-烯丙基酰亚胺(L)在280℃下进行1小时。用DSC测定共混树脂的固化行为,用热重分析法表征其固化后的热稳定性,共混的固态烯丙二酰亚胺树脂中链节双马来酰亚胺(M)含量较高时,树脂的热稳定性显着提高。 。
    DOI:
    10.13005/ojc/280339
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文献信息

  • [EN] [(2-ETHOXY-5-TRANS-1-PROPEN-1-YL)-PHENOXYL]-TERMINATED COMPOUNDS<br/>[FR] COMPOSÉS À TERMINAISON [(2-ÉTHOXY-5-TRANS-1-PROPÉN-1-YL)-PHÉNOXYLE]
    申请人:EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH
    公开号:WO2017045931A1
    公开(公告)日:2017-03-23
    The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable resin compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers:, (I) wherein Dis an x-functional group; and x is an integer ≥ 2; with the proviso that the x-functional group D is not a polycarbonate with an average molar mass in the range of 15000 g/mol to 150000 g/mol. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.
    本发明涉及按照式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性树脂组合物,其中这些化合物作为共聚单体:(I)其中D是一个x官能团;x是大于等于2的整数;但需注意x官能团D不是具有平均摩尔质量在15000克/摩尔至150000克/摩尔范围内的聚碳酸酯。本发明还涉及通过固化这些组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构胶、纤维预浸料的基体树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。
  • [EN] THERMOSETTING RESIN COMPOSITIONS<br/>[FR] COMPOSITIONS DE RÉSINE THERMODURCISSABLE
    申请人:HEXCEL COMPOSITES LTD
    公开号:WO2017108946A1
    公开(公告)日:2017-06-29
    Meta and para alkenyl phenols are reacted with hydroxyl benzophenone to produce compounds of the genera formula or which are used as curatives for polymaleimide resins.
    甲基和对烯基酚与羟基苯甲酮反应,产生通式化合物,用作聚马来酰亚胺树脂的固化剂。
  • [EN] ALKENYLPHENOXY-SUBSTITUTED 1,1-DIPHENYLETHYLENES, PROCESSES FOR THEIR PREPARATION, AND THEIR USE<br/>[FR] 1,1-DIPHÉNYLÉTHYLÈNES SUBSTITUÉS PAR UN ALCÉNYLPHÉNOXY, LEURS PROCÉDÉS DE PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION
    申请人:EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH
    公开号:WO2017045932A1
    公开(公告)日:2017-03-23
    The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers: wherein R1 is hydrogen or an alkenylphenoxy group, R2 is an alkenylphenoxy group, and R3 is hydrogen or an alkyl group with 1 to 4 carbon atoms. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.
    本发明涉及根据式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性组合物,其中这些化合物作为共聚单体:其中R1是氢或烯基苯氧基,R2是烯基苯氧基,R3是氢或具有1至4个碳原子的烷基基团。本发明还涉及通过固化这种组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可以在结构粘合剂、纤维预浸料的基质树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域中使用。
  • [EN] ASYMMETRICALLY SUBSTITUTED BIS-ALKENYL DIPHENYL ETHERS, THEIR PREPARATION AND USE<br/>[FR] ÉTHERS DE BIS-ALCÉNYLE DIPHÉNYLE SUBSTITUÉS DE MANIÈRE ASYMÉTRIQUE, LEUR PRÉPARATION ET LEUR UTILISATION
    申请人:EVONIK TECHNOCHEMIE GMBH
    公开号:WO2018091253A1
    公开(公告)日:2018-05-24
    The present invention relates to compounds according to formula (I) and to heat-curable resin compositions based on polymaleimide resin systems comprising such compounds as co-monomers: wherein R1 signifies an 1-alkenyl- or 2-alkenyl group with 3 to 6 carbon atoms, wherein R2 signifies hydrogen or an alkoxy group with up to 2 carbon atoms, wherein R3 signifies hydrogen or an alkyl group with up to 4 carbon atoms, and wherein R4 signifies hydrogen or an alkyl group with up to 4 carbon atoms. The present invention also relates to crosslinked resins obtainable by curing such compositions. Compounds of the present invention can be used amongst others in fields like structural adhesives, matrix resins for fiber prepregs, moulding compounds, as well as structural and/or electrical composites.
    本发明涉及按照式(I)的化合物以及基于聚马来酰亚胺树脂体系的热固性树脂组合物,其中这些化合物作为共聚单体:其中R1表示具有3到6个碳原子的1-烯基或2-烯基基团,R2表示氢或具有最多2个碳原子的烷氧基团,R3表示氢或具有最多4个碳原子的烷基团,R4表示氢或具有最多4个碳原子的烷基团。本发明还涉及通过固化这些组合物获得的交联树脂。本发明的化合物可用于结构胶粘剂、纤维预浸料基体树脂、成型复合材料以及结构和/或电气复合材料等领域。
  • Cardanol based benzoxazine blends and bio-silica reinforced composites: thermal and dielectric properties
    作者:H. Arumugam、S. Krishnan、M. Chavali、A. Muthukaruppan
    DOI:10.1039/c7nj04506a
    日期:——
    percentages (1, 3, 5 and 10 wt%) of bio-silica derived from rice husk to obtain hybrid composites. The dielectric studies of bio-silica reinforced cardanol benzoxazines infer that the values of dielectric constant decreased with increasing wt% of bio-silica. It was further observed that 10 wt% bio-silica reinforced cardanol benzoxazines show the lowest value of dielectric constant of 1.9 at 1 MHz. From
    在目前的工作中,通过使三种不同的胺(苯胺(CrAb),N,N-二甲基氨基丙胺(CrDb)和己内酰胺改性的N,N)反应合成了一种基于腰果酚的新型苯并恶嗪。-二甲基氨基丙胺(CrCb))与腰果酚在甲醛的存在下,在适当的实验条件下。使用不同的分析方法对所得苯并恶嗪的分子结构和热行为进行了表征。在研究的不同系统中,发现叔胺衍生物可有效降低固化温度(CrAb-275°C> CrDb-265°C> CrCb-251°C),并通过DSC分析加以证实。将这些基于腰果酚的CrAb苯并恶嗪与常规苯并恶嗪(Bzs)和双马来酰亚胺(BMI)混合为二元和三元体系,并研究了它们的热性能。三种不同的催化剂(4-羟基苯乙酮,4-氨基苯酚和4-羟基苯基马来酰亚胺)用于研究降低固化温度的效果。进一步,制备的苯并恶嗪用不同重量百分比(分别为1、3、5和10 wt%)的稻壳生物二氧化硅增强,以获得杂化复合材料。对生物二氧化硅增强
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