acetaldehyde diethylene chlorohydrin acetal | 41489-83-2

• 分子结构分类: 有机化合物 - 有机氧化合物
• 英文名称: acetaldehyde diethylene chlorohydrin acetal
• 英文别名: 1,1-bis<2-(2-chloroethoxy)ethoxy>ethane；1,1-bis-[2-(2-chloro-ethoxy)-ethoxy]-ethane；1,13-Dichloro-7-methyl-3,6,8,11-tetraoxatridecane；1,1-bis[2-(2-chloroethoxy)ethoxy]ethane
• CAS: 41489-83-2
• 化学式: C₁₀H₂₀Cl₂O₄
• 分子量: 275.172
• InChiKey: KMXAZIKLVVPKGR-UHFFFAOYSA-N

物化性质

• 沸点：
  162 °C(Press: 0.05 Torr)
• 密度：
  1.136±0.06 g/cm3(Predicted)

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  1.3
• 重原子数：
  16
• 可旋转键数：
  12
• 环数：
  0.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  1.0
• 拓扑面积：
  36.9
• 氢给体数：
  0
• 氢受体数：
  4

反应信息

• 作为反应物：
  描述：

  acetaldehyde diethylene chlorohydrin acetal 、 溶剂黄146 在 水 、 N-氯代苯甲酰胺 作用下， 生成 2-(2-氯乙氧基)乙酸乙酯
  参考文献：
  名称：

  Basheer Ahamed, Indian Journal of Chemistry, Section A: Inorganic, Physical, Theoretical and Analytical, 1997, vol. 36, # 3, p. 222 - 224

  摘要：

  DOI：
• 作为产物：
  描述：

  乙醛 、 2-氯乙氧基乙醇 生成 acetaldehyde diethylene chlorohydrin acetal
  参考文献：
  名称：

  冠醚缩醛：通过动力学测量检测阳离子结合

  摘要：

  发现一些新的大环醚缩醛的酸催化水解速率类似于冠醚，其结构被某些金属离子显着降低。该行为与选择性阳离子结合以及所导致的乙缩醛氧原子碱性的降低是一致的。

  DOI：

  10.1039/c39780000507

文献信息

• Aqueous copper plating baths and a method for deposition of copper or copper alloy onto a substrate
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：US10767275B2

  公开（公告）日：2020-09-08

  The present invention relates to bisurea derivatives and their use in aqueous plating baths for copper and copper alloy deposition in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates, semiconducting and glass devices for electronic applications. The plating bath according to the present invention comprises at least one source of copper ions and a bisurea derivative. The plating bath is particularly useful for filling recessed structures with copper and build-up of pillar bump structures.

  本发明涉及双酮酰胺衍生物及其在水性电镀液中的应用，该电镀液用于铜和铜合金的沉积，可用于制造印刷电路板、集成电路基板、半导体和玻璃电子设备。根据本发明，电镀液中至少包含一种铜离子源和一种比索拉衍生物。该电镀液特别适用于用铜填充凹陷结构和柱状凸起结构的形成。
• Gold, Victor,; Sghibartz, Cristian M., Journal of the Chemical Society. Perkin transactions I, 1983, # 2, p. 453 - 458
  作者：Gold, Victor,、Sghibartz, Cristian M.

  DOI：——

  日期：——
• GOLD, V.;SGHIBARTZ, C. M., J. CHEM. SOC. PERKIN TRANS., 1983, N 2, 453-457
  作者：GOLD, V.、SGHIBARTZ, C. M.

  DOI：——

  日期：——
• AQUEOUS COPPER PLATING BATHS AND A METHOD FOR DEPOSITION OF COPPER OR COPPER ALLOY ONTO A SUBSTRATE
  申请人：Atotech Deutschland GmbH

  公开号：EP3344800A1

  公开（公告）日：2018-07-11
• Basheer Ahamed, Indian Journal of Chemistry, Section A: Inorganic, Physical, Theoretical and Analytical, 1997, vol. 36, # 3, p. 222 - 224
  作者：Basheer Ahamed

  DOI：——

  日期：——