聚肉桂酸乙烯酯 | 9050-06-0

• 物质功能分类: 催化剂及助剂 - 聚合物
• 分子结构分类: 有机化合物 - 苯丙烷和聚酮 - 肉桂酸及其衍生物
• 中文名称: 聚肉桂酸乙烯酯
• 中文别名: 聚乙烯醇肉桂酸酯；3-苯基-2-丙烯酸乙烯醇酯的均聚物
• 英文名称: ethenol;(E)-3-phenylprop-2-enoic acid
• CAS: 9050-06-0
• 化学式: C11H12O3
• 分子量: 192.21
• InChiKey: HCCVHWNULIPQNY-UHDJGPCESA-N

物化性质

• 稳定性/保质期：

  遵照规定使用和储存则不会分解。

计算性质

• 辛醇/水分配系数(LogP)：
  2.47
• 重原子数：
  14
• 可旋转键数：
  2
• 环数：
  1.0
• sp3杂化的碳原子比例：
  0.0
• 拓扑面积：
  57.5
• 氢给体数：
  2
• 氢受体数：
  3

安全信息

• WGK Germany：
  3

制备方法与用途

应用

聚合物聚乙烯肉桂酸酯可用环己酮、乙酸甲基乙二醇乙醚等溶剂制成膜。曝光后，可用乙酸甲基乙二醇乙醚、乙基甲基丙酮、三氯乙烯等溶剂进行显影。甲苯也可用于聚合物的显影。

用途

聚乙烯肉桂酸酯广泛应用于印刷电路、铭牌、化学腐蚀、照相凹版和胶版等领域，特别是在电子工业制版时用作光刻材料。

制备

HMPA法是一种将聚乙烯醇溶于非质子性极性溶剂（如六甲基磷胺）中，再加入肉桂酸氯化物进行均相反应的方法。虽然这种方法操作简便且效果良好，但由于溶剂价格昂贵且有毒，限制了其广泛应用。此外，在乙烯基氧乙基肉桂酸酯的阳离子聚合过程中，通过选择性地聚合乙烯基醚可以制备出具有低玻璃转变点、优异光反应性和良好的基材粘附性的产品。这种纯品特别适用于高密度集成电路用的光致抗蚀剂。